達邁(3645)

🔸達邁(3645)股價上漲，折疊機題材與主力買盤推升達邁今午盤股價勁揚6.28%，報67.7元，連兩日大漲、創20日新高。盤面主因來自三星三折旗艦機Galaxy Z TriFold在臺上市，市場對折疊機概念股熱度升溫，帶動達邁等聚醯亞胺薄膜供應鏈同步走強。主力買盤明顯進場，短線資金積極卡位，成為今

🔸PCB材料族群盤中上漲，網通升級與AI伺服器需求推升。
PCB材料族群今日表現強勁，整體漲幅達4.20%。主因AI伺服器與高速網通設備需求增長，帶動CCL、PI等高階材料拉貨動能。市場預期，資料傳輸加速趨勢下，相關供應鏈訂單能見度將清晰，資金提前卡位，顯示對產業景氣轉折的期待。
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🔸電子上游-PCB-製造 類股走弱，高階載板廠承壓較大
電子上游-PCB製造族群今日盤中走勢偏弱，類股指數下挫2.13%，特別是作為高階載板代表的金像電重挫近7%，成為拖累整體族群的主要力量，這可能反映市場在整體電子產業展望不明下，對過往漲多、評價偏高的個股進行獲利了結。然而，盤面上如CCL

🔸達邁(3645)股價上漲，折疊機題材點火主力買盤達邁今日盤中股價勁揚，漲幅達6.23%，報價58元，明顯領漲折疊機概念族群。主因在於三星三折旗艦機Galaxy Z TriFold於臺灣上市，市場對折疊機材料需求看好，帶動達邁聚醯亞胺薄膜題材發酵。加上主力資金積極進場，短線買盤明顯，法人與大戶同步

🔸PCB材料族群上漲，庫存去化近尾聲引資金關注
PCB材料族群今日整體表現強勢，類股漲幅達3.54%，其中達邁、昇貿皆領漲逾4%。盤面儘管無突發重大利多，但市場普遍預期PCB產業已步入庫存去化尾聲，加上AI伺服器與高階網通需求看增，帶動上游材料廠評價回升，部分個股技術面築底完成，吸引資金提前

🔸AR族群下跌，弱勢表現受穩懋重挫拖累。
今天AR類股整體表現偏弱，盤中跌幅擴大至2.31%。觀察成分股，穩懋（-7.08%）跌幅尤其顯著，是拖累族群表現的主因。儘管如大量（+3.23%）等部分個股逆勢上漲，但未能扭轉整體頹勢。市場近期對元宇宙、XR題材的熱度降溫，加上相關應用如VCSEL、

🔸PCB材料族群上漲，供應鏈回補庫存動能浮現！
PCB材料族群今日在盤中強勢表態，類股漲幅衝上5.40%，明顯優於大盤表現，其中以昇貿飆漲近一成最為亮眼，合正、達邁等也跟隨漲勢。近期市場傳出，隨著全球電子產業庫存調整進入尾聲，終端需求正緩步回溫，特別是AI、高速運算相關應用對高階PCB的需求

🔸電子上游-PCB-製造 族群上漲，高階應用需求成主要推手！
今日台股盤中，電子上游PCB製造族群表現異常強勁，類股整體漲幅高達2.71%，展現領漲態勢。其中，華通、邑昇、定穎投控等指標股更是一路攻高直逼漲停，精成科、博智、瀚宇博等個股也見到明顯漲勢。市場買盤顯然看好全球AI伺服器、HPC（

🔸PCB材料族群上漲，關鍵材料供應鏈迎來買盤。
PCB材料類股今日盤中表現亮眼，整體族群漲幅達2.90%，明顯優於大盤。盤中可見資金積極湧入相關個股，其中以鉅橡(5.86%)、達邁(3.65%)表現相對強勢，昇貿(2.76%)也跟隨上漲。主要動能研判來自於市場對高頻高速、高散熱等高階PCB材

🔸PCB材料族群上漲，多頭買盤點火，鉅橡急攻近漲停！
今天PCB材料類股表現搶眼，整體族群上漲3.20%，其中鉅橡(8074)漲勢尤其兇猛，盤中一度逼近漲停，帶動昇貿(3305)等個股跟進。市場主要推測是受惠於電子產業景氣緩步回溫，特別是AI應用對高階PCB材料需求浮現，加上部分產品線庫存去