韭菜畢業班

📘 本周的產業報告，主要針對以下產業趨勢：• 鴻海和東元換股對於東元的受惠程度• 矽晶圓產業復甦狀況以及SiC散熱發展狀況• T-Glass玻纖布緊缺帶來的材料與載板供應鏈影響

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隨著先進製程以及先進封裝發展，測試產業將持續成長
→隨著製程節點微縮以及先進封裝的進步，IC結構更為複雜，晶片價格也越來越高，為了維持良率並縮短產品上市時間，測試在產業中的地位已經越來越重要。
→在各大CSP廠商的AI軍備競賽之下，除了晶片尺寸顯著提升外也進一步推升了

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