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第1名:辛耘(3583)
基本資料
(1)半導體類股。
(2)資本額:8.11億。
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【8/01小路盤後速覽】創意繼續跳空跌停!AI股漲跌互見,中低位階的金融傳產股也慢慢跟上輪動?高低位階正在接棒維護盤面熱度🔥
❶加權指數開低收高+67.44點|櫃買-0.65%🔥
❷外資+81.30億元投信-3.22億元!方向不同步
❸外資期貨+4112未平倉水位326口
大盤
今天台灣股市開高同時也創下新高
不過盤中一路跌至今翻黑百點,同時目前跌破小時K的上升趨勢線
請注意此次從16861的反彈行情是否暫告段落
亞洲主要股市日韓港台,只有台灣股市跌幅較重且翻黑
創高同時也被主力作一波調節
辛耘(3583)受惠近期台積電將建新的先進封裝廠,股價強攻漲停,AI為台積電最重要成長動能,台積電將全力搶攻先進封裝及CoWoS製程,目前台積電CoWoS製程月產能約1萬片,預計2024年將翻倍提升至2萬片,且考量銅鑼新廠將在2026年完工,2027年開始量產,可確定CoWoS將是台積電未來發展重點
繼續閱讀...半導體產業一直以來都在不斷追求更高效能、更小尺寸和更低功耗的晶片解決方案。而在這個追求創新的過程中,CoWoS封裝技術嶄露頭角。CoWoS封裝 (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是一種先進的半導體封裝技術,它以堆疊晶片在一個基板上的方式,為產業帶來了全新的可能性。
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