可觀察族群:
比較整齊(主流股): 空運、化學工業(農藥)、化學工業(肥料)、鋼鐵(不鏽鋼)、金控、保險、銀行
較不整齊(個股表現): 無
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1. 多頭趨勢佔比>=50%
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比較整齊(主流股): 空運、化學工業(農藥)、化學工業(肥料)、鋼鐵(不鏽鋼)、金控、保險、銀行
較不整齊(個股表現): 無
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比較整齊(主流股): 空運、化學工業(農藥)、化學工業(肥料)、鋼鐵(不鏽鋼)、金控、保險、銀行
較不整齊(個股表現): 無
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可觀察族群:
比較整齊(主流股): 空運
較不整齊(個股表現): 化學工業(農藥)、 化學工業(肥料)、 鋼鐵(不鏽鋼)、貴金屬、金控 、保險 、銀行 、 營建
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1. 多頭趨勢佔比>=50%
可觀察族群:
比較整齊(主流股): 空運
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、IC設計(MCU)、網通、IC封測、高速傳輸IC、電池材料
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可觀察族群:
比較整齊(主流股): 空運
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、網通、IC封測、高速傳輸IC、電池材料、儀器設備工程、鋼鐵
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1. 多頭趨勢佔比>=50%
可觀察族群:
比較整齊(主流股): 儀器設備工程、鋼鐵、空運
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、網通、IC封測、高速傳輸IC、電池材料
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1. 多頭趨勢佔比>=50%
可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓、儀器設備工程、鋼鐵、空運
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、網通、IC封測、高速傳輸IC
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1. 多頭趨勢佔比>=50%
可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓、儀器設備工程、鋼鐵
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、網通、IC封測、電源供應器、高速傳輸IC、PCB製造
這個族群表的使用方法:
1. 多頭趨勢佔比
可觀察族群:
比較整齊(主流股): 矽晶圓、儀器設備工程、鋼鐵
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、網通、IC封測、電源供應器、高速傳輸IC、PCB製造、化學工業(農藥與肥料)
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比較整齊(主流股): 矽晶圓、儀器設備工程、鋼鐵
較不整齊(個股表現): 學名藥、醫療器材與通路、儀器設備工程(半導體)、連接元件、IC設計(MCU)、網通、IC封測、電源供應器
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