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AI資本支出加速,科磊盤中走高終場收穩AI相關支出帶動半導體類股回溫,KLA(科磊)(KLAC)盤中一度走高,最終收在1064.29美元、微跌0.02%,展現在波動市況中的相對抗震。市場焦點在於AI伺服器與先進製程擴產節奏未歇,帶動製程控制設備的中期需求能見度,使科磊受益於資本開支結構性偏向先進節點
繼續閱讀...隨著人工智慧支出增加,Nvidia和AMD的股票上漲,帶動整個半導體市場回暖。 .badgeprice-container {
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供應鏈利多增溫,台積電擴產訊號自設備端浮現TSMC(台積電)(TSM)美股週一收在264.87美元,上漲2.93%,市場焦點聚攏於其後段檢測供應鏈傳出回暖跡象。設備端出現的積極訊號,強化投資人對台積電AI與先進封裝擴產路徑的信心,顯示資本支出動能與產能拉升節奏,正透過關鍵供應商的訂單與產品布局向外擴
繼續閱讀...台積電位居AI核心,輝達百億加碼助攻AI資金順風加持,台積電成為當日焦點。Nvidia(輝達)(NVDA)傳出計畫對由Microsoft(微軟)(MSFT)支持的OpenAI投資最高1000億美元,激勵整體半導體買氣,帶動那斯達克指數走高。Taiwan Semiconductor Manufactu
繼續閱讀...摩根士丹利大幅上修2026年晶圓設備市場規模至1280億美元,AMAT及LRCX評級提升,記憶體領域資本支出動能強勁,KLA則因高估值面臨調整。在全球半導體供應鏈迎來新一波資本支出浪潮之際,摩根士丹利(Morgan Stanley)最新報告大舉上修2026年晶圓製造設備(WFE)市場規模預測,從原本
繼續閱讀...摩根士丹利提升應用材料及拉姆研究的評級,同時將KLA的評級下調。市場預測2026年晶圓廠裝置市場增長10%。 .badge-container {
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