產業即時

🔸ABF族群下跌，高階封裝雜音引發獲利了結
ABF載板族群今日盤中表現疲弱，類股跌幅逾3%，指標股欣興、景碩、南電皆呈現走低。主要原因來自近期市場對高階CoWoS封裝未來展望出現雜音，擔憂訂單不如預期飽和的訊息，加上先前股價已反應不少期待，導致部分法人與短線資金選擇獲利了結，盤中賣壓湧現，尤

🔸新藥研發族群上漲，多頭氣勢再現引人注目。
台股新藥研發類股今日盤中表現活絡，類股漲幅達3.49%，明顯優於大盤。其中，順藥大漲9.92%直逼漲停，寶齡富錦也勁揚6.73%，藥華藥、中裕等權值個股亦有4.17%及2.91%的漲幅，扮演撐盤要角。整體來看，市場對生技產業的關注度升溫，研發進度明

🔸電子上游-記憶體IC設計族群上漲，NAND Flash現貨價揚與大廠獲利展望正向支撐。
今天記憶體IC設計類股在盤中展現強勢上攻，類股整體漲幅達3.66%。主要受惠於NAND Flash現貨市場價格持續走揚，以及國際記憶體大廠對於第二季獲利展望釋出樂觀訊息。尤其，指標股群聯盤中漲幅逾4.5

🔸電子上游-IP/ASIC 族群下跌，高價股面臨獲利了結賣壓。
電子上游-IP/ASIC 族群今日表現相對疲弱，類股指數盤中重挫近 3%。觀察盤面，前期漲幅較大的高價權值股成為主要賣壓來源，尤其創意 (3669) 盤中跌幅擴大至近 5%，智原 (3035) 與世芯-KY (3661) 也見到

🔸電子中游-散熱零組件族群上漲，AI伺服器題材帶動買盤加溫。
散熱零組件族群今日盤中表現亮眼，整體類股漲幅達3.24%，指標股如健策、尼得科超眾、泰碩、雙鴻、建準等均呈現溫和上漲。主要動能來自市場對AI伺服器需求持續看好，為相關散熱解決方案供應商帶來強勁成長預期。近期國際大廠對高算力AI晶片

🔸電子下游-掃描器族群上漲，特定個股火熱帶動買氣
電子下游-掃描器族群今天展現上漲動能，整體漲幅達到3.96%。盤中觀察，主要由權值股台半強勢攻高，盤中漲幅一度逼近漲停板，成為族群領漲的火車頭。儘管多數成分股如虹光、亞泰、全友表現平淡甚至小幅回檔，但台半的強勁買盤，顯然帶動了市場對相關電子下

🔸HBM 族群下跌，多數個股面臨獲利了結賣壓
HBM 族群今日盤中普遍走弱，類股跌幅達 2.92%。主要受到創意、力成等指標股下挫拖累，顯示部分資金在近期漲多後趁勢獲利了結，市場對其短期漲勢過熱有所修正預期。儘管 AI 需求仍是長期趨勢，但 HBM 供應鏈相關個股短線賣壓相對沉重。
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🔸網通族群盤中下跌，大型權值股賣壓影響顯著
電子中游網通類股今日呈現疲軟走勢，整體族群跌幅達2.20%，顯示市場資金有明顯撤出跡象。觀察盤面，包括智邦、啟碁、合勤控等指標性大型權值股均承受不小賣壓，拖累類股表現。這波修正可能與近期大盤震盪加劇，以及電子股整體面臨獲利了結壓力有關。在缺乏明確利

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，權值股賣壓沉重拖累大盤表現。
今天FOPLP扇出型封裝族群整體表現不佳，盤中跌幅達2.92%，主要受到權值股日月光投控（-3.23%）與力成（-5.26%）明顯修正的拖累。在缺乏新的利多消息刺激下，市場資金可能選擇獲利了結或轉向其他題材，使得整個族群面臨賣壓。

🔸矽晶圓族群下跌，供應鏈復甦緩慢疑慮再起
今日矽晶圓族群盤中普遍走弱，整體類股跌幅達到4.23%，顯示市場對此產業的信心仍顯不足。主要壓力來自於下游半導體客戶庫存消化進度不如預期，加上終端需求復甦緩慢的綜合影響。雖然市場普遍預期下半年景氣將逐步回溫，但目前的盤勢反應，投資人仍抱持高度觀望，部