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應材攜手貝思深入AI封裝核心,台股先進封裝族群跟得上?應材(Applied Materials)與貝思半導體宣布擴大策略合作,將聯合研發範圍延伸至3D IC(三維晶片堆疊)、邏輯與記憶體整合、以及共同封裝光學(CPO,把光子元件與晶片封在同一個封裝內)。這意味著應材正把先進封裝技術的主導權,從設備供
繼續閱讀...本週開局焦點集中在今日上午公布的ISM非製造業指數,這是衡量美國服務業景氣的關鍵先行指標,前值55.4、市場預期55.7,若數據超預期可能推升殖利率、強化美元,對科技股估值形成壓力。與此同時,S&P全球綜合PMI終值也將在盤前率先出爐,兩份數據合計將左右今日開盤方向。台灣投資人須特別留意:服務業數據
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