信紘科(6667)

廠務系統整合大廠信紘科(6667)於今日公布最新營運數據，受惠於半導體與高科技產業資本支出擴張，2025年全年合併營收達63.38億元，較前一年度大幅成長75%，成功寫下單月、單季與全年營收同步改寫歷史新高的三亮點紀錄。信紘科指出，雖然去年12月單月營收5.63億元呈現月減約12%，但年增率高達82

信紘科(6667)今日公布2025年12月合併營收為5.63億元，雖月減11.9%，但年增率高達81.6%，累計第四季合併營收16.77億元，創下單季新高紀錄。受惠半導體先進製程需求強勁，公司2025年全年營收衝上63.38億元，年增74.7%並續寫年度新高。受到基本面利多激勵，今日股價表現強勢，終

🔸電子中游-儀器設備工程 族群上漲，半導體資本支出回溫點火。
今天電子中游-儀器設備工程族群表現相當強勢，類股漲幅達3.50%，其中洋基工程、亞翔、牧德、漢唐等指標股漲勢顯眼。主要受惠於市場對半導體產業資本支出回溫的期待，尤其AI應用帶動先進製程與高階封裝擴產需求，直接挹注潔淨室、廠務工程與

🔸電子中游-儀器設備工程族群強漲，半導體擴廠需求點燃熱度
今天「電子中游-儀器設備工程」類股表現亮眼，整體飆漲2.42%。盤面上巨漢、擎邦、漢唐、亞翔、洋基工程、聖暉*等漲幅居前，這些公司多與半導體廠務工程、無塵室及關鍵設備服務相關。此波攻勢主要來自市場預期全球半導體景氣築底回升，特別是AI

近日，信紘科(6667)宣布其9月合併營收達到6.14億元，較上月增長29.6%，年增57%，創下單月歷史次高紀錄。僅次於6月的6.7億元，顯示公司在市場中的強勁表現。信紘科的第三季度合併營收達到16.66億元，季增1.5%，年增45.3%，再度刷新單季新高紀錄。今年前三季的累計合併營收為46.61

近日，信紘科(6667)公告其9月份合併營收達到6.14億元，較上月增長29.6%，年增幅度達到57%，創下單月歷史次高紀錄。這一數據僅次於今年6月的6.7億元。公司第3季合併營收達到16.66億元，季增1.5%，年增45.3%，再度刷新單季新高。累計今年前三季合併營收達46.61億元，年增80.9

🔸信紘科(6667)股價上漲，反彈力道來自半導體題材加持信紘科今日盤中股價強勢反彈，漲幅達4.04%，報270.5元。近期雖受法人與主力連續賣壓影響，股價一度創低，但市場對其與新應材、南寶合資切入半導體先進封裝高階膠材的題材仍具想像空間。法人報告也看好信紘科受惠全球半導體擴廠趨勢，短線資金迴流，激

AI 晶片需求爆發，台積電(2330)先進製程與先進封裝產能滿載，全球同步擴建新廠，資本支出衝上 1.2 兆元！台灣新竹、高雄、台南、嘉義，以及美國、日本、德國等地新廠齊開工，工程訂單爆量湧入供應鏈。這波擴產潮帶動廠務工程族群進入「2～3 年大多頭」，不僅訂單能見度拉長，施工單價提升更推升毛利率！

美股重點一覽美股上週五主要指數走弱，受7月核心PCE通膨月增0.3%、年增2.9%影響，高於聯準會2%目標，引發市場對降息時程延後的疑慮。科技股承壓，輝達重挫逾3%拖累那指跌幅擴大。逢勞動節週末，投資人態度轉趨謹慎，市場交投氣氛保守，短期仍可能呈現震盪格局，聚焦後續通膨數據及聯準會政策動向。上週五台

近日，信紘科(6667)宣布與新應材、南寶合資成立「新?紘科技」，專注於先進封裝用高階膠材的開發，消息一出，信紘科股價在29日盤中震盪走高，最終鎖住漲停，顯示市場對此策略動向的高度關注。這次合作的資本額為5億元，信紘科持股30%，並將整合各自的技術專長以加速產品開發。三方合作聚焦先進封裝材料這次合資