漢磊(3707)

半導體磊晶與晶圓代工廠漢磊(3707)21日盤中強勢表現，開盤不久即攻上68元漲停價，漲幅達9.68%，成交量放大至逾萬張，顯示資金大量湧入。觀察近期走勢，漢磊股價近5日大漲11.93%，明顯優於同期櫃買市場4.29%的漲幅，顯示相對強勢。此外，法人持續買超，其中三大法人近日合計買超1,485張，外

🔸漢磊(3707)股價上漲，第三代半導體題材發酵推升買氣漢磊今早強勢攻上漲停，報68元，漲幅高達9.85%。盤中資金明顯湧入第三代半導體族群，市場聚焦碳化矽（SiC）應用於AI資料中心、家電等新興領域，帶動相關概念股表現。近期臺股元月行情熱度不減，法人點名漢磊為低位階受惠股，吸引短線資金搶進，成為

🔸漢磊(3707)股價上漲，法人買盤與產業題材雙引擎漢磊今午盤價衝上62.1元，漲幅達6.15%，盤中強勢領漲第三代半導體族群。主因近期外資與自營商連續大舉買超，近三日法人合計買超超過4,000張，明顯資金簇擁，加上碳化矽(SiC)應用市場持續擴大，AI資料中心、家電等新需求點火市場想像，帶動股價

🔸電子上游-晶圓材料 族群遇壓，多數權值股現修正。
今天盤中，電子上游的晶圓材料族群表現疲軟，整體類股下跌2.60%，領先大盤跌幅。除了IET-KY逆勢小漲2.48%外，包括產業指標股環球晶、合晶、台勝科等，都承受不小的賣壓，跌幅介於1.51%至3.27%。這波修正主要受近期市場對半導體產業

🔸電子上游-晶圓材料 族群下跌，半導體逆風與庫存消化壓力再浮現。
今日盤中，電子上游-晶圓材料族群整體表現偏弱，類股跌幅逾3%，其中環球晶、合晶、台勝科等指標個股均呈現逾1.8%的跌勢。近期半導體產業庫存調整週期拉長，加上終端需求復甦力道仍不明朗，導致晶圓廠稼動率尚未明顯回升，對上游材料商的

🔸電子上游-晶圓材料族群大漲，供應鏈回補訂單預期發酵。
今日電子上游-晶圓材料族群表現強勢，盤中類股漲幅逾7.8%，環球晶、台勝科、合晶等指標股同步走揚，展現多頭氣勢。市場傳出，由於全球矽晶圓庫存去化速度加快，且半導體客戶端開始有急單與回補庫存的跡象，尤其AI、HPC等高階應用需求持續看旺，

🔸電子上游-晶圓材料 族群下跌，市場觀望氣氛濃，類股普遍承壓。
今日電子上游-晶圓材料族群表現疲軟，整體類股下跌2.10%，盤中未見明顯利多消息支撐，法人買盤也趨於保守。其中，台勝科跌幅較重來到4.55%，IET-KY也跌破3%，環球晶、合晶等指標股同樣向下修正，顯示類股面臨普遍性的回檔壓力

🔸電子上游-晶圓材料族群上漲，半導體庫存去化現曙光！
今日電子上游-晶圓材料族群表現搶眼，盤中大漲逾6.64%，多檔指標股同步走高，其中台勝科強勢漲停，合晶、環球晶等龍頭股漲幅也超過6%，顯見市場資金積極進駐。這波漲勢主要受惠於市場對半導體產業庫存去化接近尾聲的預期，加上AI及高效能運算（H

🔸電子上游-晶圓材料族群下跌，半導體需求復甦慢，類股普現修正壓力。
今日晶圓材料族群整體呈現弱勢，類股跌幅達2.40%，尤以權值股環球晶、台勝科跌幅較深，合晶、漢磊也連帶走弱，僅嘉晶及IET-KY相對抗跌。觀察盤面主因，主要反映市場對於全球半導體終端需求復甦速度不如預期的擔憂，部分晶圓廠稼動

🔸電子上游-晶圓材料族群上漲，景氣回溫預期推升族群表現。
晶圓材料族群今日漲勢凌厲，台勝科、環球晶、合晶等指標股漲幅逾5%，整體類股勁揚5.71%，表現亮眼。這次上攻主要受惠於市場對半導體景氣復甦的樂觀預期。隨著晶圓代工廠稼動率逐步回升，加上 AI、HPC 等高階運算需求持續增長，市場預期矽