鴻勁(7769)

MSCI 明晟最新季度調整結果出爐，全球標準型指數成分股僅新增 **鴻勁(7769)** 1 檔，激勵其股價今日強勢表態。受惠於 AI 晶片測試需求持續爆發，**鴻勁(7769)** 不僅 1 月營收改寫歷史新高，更成為近期法人鎖定焦點，近 10 日累計買超金額逾 124 億元。市場分析指出，隨著

MSCI明晟於2026年2月11日公布最新季度調整結果，全球標準型指數台股成分股僅新增鴻勁(7769)一檔，該調整將於2月26日收盤後生效。受惠於AI晶片測試需求持續爆發，鴻勁(7769)近期營運表現強勁，2026年1月合併營收達33.41億元，年增73.94%，創下單月歷史新高。多家外資與本土法人

🔸鴻勁(7769)股價上漲，法人買盤與產業題材推動鴻勁今日盤中股價大漲7.13%，來到4285元，重新整理20日新高，距離歷史高點僅10%內。主因在於三大法人昨日大買1000張，外資連三日買超，市場信心明顯回溫。加上近期AI伺服器、高效運算需求帶動半導體測試分選機訂單，法人看好未來營收與獲利成長，

🔸電子上游-IC-半導體設備族群震盪走高，資金回籠卡位景氣復甦。
電子上游-IC-半導體設備族群盤中勁揚3.88%，展現資金活水回籠跡象。儘管族群內個股表現分歧，鴻勁(6.25%)、矽科宏晟(3.13%)等漲幅居前，顯示買盤聚焦特定優勢股。同時，前期漲多的創控(-3.92%)、均華(-2.7

🔸鴻勁(7769)股價上漲，外資連續買超推動盤中新高鴻勁今日盤中漲幅達3.38%，股價來到3980元，重新整理三日新高。主因在於外資連續三日大幅買超，昨日單日買超超過500張，法人資金明顯流入。市場對其AI測試分選機業務持續看好，近期月營收連創歷史新高，年成長率超過70%，吸引資金追捧。高盛券商最

【產業戰報】擠身台灣前二十大市值，後段封測設備龍頭訊息更新前言：測試產業大趨勢由於AI GPU/ASIC測試時間和程序增加，預期耗用測試/治具也隨之增加。此外由於針腳數增加趨勢、晶片TDP 提高和封裝尺寸變大等需求，測試介面內含價值也快速成長。進入 Rubin 與 Rubin Ultra 世代後，隨

🔸電子上游-IC-半導體設備族群震盪，部分AI先進封裝概念股逆勢突圍
電子上游-IC-半導體設備族群今日盤中整體表現相對疲軟，類股指數下挫2.17%。然而，盤面資金展現高度分流，鎖定具備特定題材的個股。像是與AI、先進封裝相關的公準、矽科宏晟、萬潤等，逆勢走揚逾2%甚至更高；反觀光罩、辛耘、

近期國際局勢明顯升溫，從川普再度拋出格陵蘭主權爭議、對伊朗態度轉趨強硬，到關稅政策反覆放話，全球金融市場的不確定性明顯提高。象徵地緣風險的「五角大廈比薩指數」快速飆升，國際金價、原油同步走強，反映資金開始轉向避險資產。在這樣的背景下，全球股市波動加劇，台股也受到國際盤勢、封關效應與短線資金收斂影響，

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🔸鴻勁(7769)股價上漲，短線反彈但壓力未解鴻勁今日盤中股價強勢反彈，漲幅達4.95%，報3285元，短線回測前低後出現買盤承接。雖然近期月營收連創新高，年增率動輒七成以上，基本面亮眼，但市場仍受技術面壓力與法人籌碼偏空影響，主因在於前幾日長黑K及法人連續賣超，投資人信心尚未完全恢復。🔸技術面