朱家泓-技術分析

Nvidia 力挺記憶體 SRAM，有望在未來取代 HBM近期 Nvidia 宣佈結盟 AI 新創公司 Groq，要大力發展以靜態隨機存取記憶體(SRAM)來打造低攻耗、高效能語言處理器，有可能取代當紅的高頻寬記憶體(HBM)。 Groq 主打並未使用外部 HBM，因此免受記憶體晶片供應短缺影響，並

輝達進駐北市科，當地房價蠢蠢欲動輝達(NVIDIA)海外總部將進駐台北市北投士林科技園區(北士科)，目前輝達T17、T18基地相關都市計畫已經在 12 月 10 日正式進入公展程序，預計 1 個月後召開都市計畫審議會、農曆年前完成簽約。 輝達是目前全世界最富有、技術能力最強的公司之一，進駐當地不僅會

台積電持續擴充先進製程產能，半導體設備產業直接受惠台積電(2330)最近在一年一度的供應鏈論壇上提到，目前先進製程產能相當不足，為了滿足客戶需求，2026 年將有 10 座晶圓廠建置或者擴建，整體資本支出上看 500 億美元，相較 2025 年的 410 億美元大增 21.9%！ 在資本支出當中，預

被動元件廠紛紛喊漲，通路商日電貿(3090)直接受惠近期「被動元件」報價漲不停！接續國巨*(2327)與中國風華高科先後調價後，日本被動元件大廠Panasonic 也向代理商與直接客戶發出漲價通知，預計將調升鉭質電容報價約 15%～30%，並在 2026 年 2 月正式生效。 漲價理由主要是因應材料

富強鑫(6603)法說會釋出利多，訂單滿到 2026 下半年最近射出成型設備大廠富強鑫(6603)召開法說會，表示在手訂單已經看到 2026 年第 3 季，接單金額創新高，主要是受惠全球製造業朝「低碳化、電動化與智慧化」推進，帶動客戶在汽車零配件、半導體、運動用品等領域擴大資本支出，使富強鑫(660

世足賽備貨潮正式啟動，製鞋股營運將回溫近期製鞋產業正迎來下一波成長動能，受惠於 2026 年即將舉辦的「世界盃足球賽」，帶動各大品牌客戶紛紛增加備貨需求，而且不僅是鞋款贊助品牌出貨增加，民眾也會因為被運動賽事帶起運動風氣，進而推高通路需求。 按照歷史經驗來說，品牌商通常會在大賽前 6～12 個月啟動

記憶體封測廠也將受惠 AI 趨勢向客戶漲價隨著 AI 訓練與推論規模持續擴大，高頻寬與高容量「記憶體」需求倍增，不只帶動記憶體報價上漲，後段封測廠的產能利用率也維持在高檔，甚至持續獲得大客戶追加訂單，因此市場傳出各大封測廠開始針對客戶展開漲價措施！ 其中南茂(8150)第三季的 EPS 為 0.50

記憶體報價續漲，封測廠也受惠近期記憶體市況持續火熱！受惠 AI 伺服器帶動相關產品需求增加，再加上國際大廠減產，帶動DRAM、NAND Flash(儲存型快閃記憶體)、NOR Flash(編碼型快閃記憶體)產品報價不斷上漲。 除了製造商與模組廠得利之外，封測廠也值得留意。相關個股包含菱生(2369)

台積電(2330)擴充 CoWoS 產能，專業封測廠也受惠近期台積電(2330)表示，由於強勁的 AI 需求，導致先進封裝供不應求，因此預計 2026 年仍會持續大幅擴充 CoWoS(晶圓上晶圓封裝)產能，而主要的 GPU 和 ASIC 廠商也會尋求專業封測代工廠(OSAT)來合作，以確保更多訂單。

國巨*(2327)宣佈調漲「鉭質電容」產品線報價國巨*(2327)近期向客戶宣佈漲價通知，並鎖定「鉭質電容」產品線。漲價原因來自於高階應用需求爆發，包含 AI 伺服器、高頻網路通訊設備訂單需求強勁，促使供應鏈對大尺寸、高電壓的鉭質電容需求進一步增加。 鉭質電容概念股除了國巨*(2327)本身，還包含