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6月 2026年23

從晶片設備到智慧包裝:半導體資本支出大爆發,AI 時代新贏家浮現

Wells Fargo 大幅上修 2027 年晶圓設備支出預估至 1,900 億美元,AI 與先進製程帶動資本支出進入新一輪多頭循環;ASML 被點名為「補漲交易」標的,Intel 則靠先進封裝技術尋求翻身,相關概念股與 ETF 正成為資金新焦點。 .badgeprice-container {

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