近期頎邦(6147)股價波動劇烈,盤中曾大漲至90.5元,隨後急跌至86.6元並爆出近4萬張大量。展望後市,機構評估其驅動IC業務佔比約六至七成,受惠相關產能逐步回流台灣,COF及COG封裝市佔率有望提升,預計2026年下半進入量產。同時積極拓展非驅動IC產品線:RF領域新產品陸續驗證中RFID業務
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