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台股加權指數近日強勢突破4萬3千點大關，帶動大型權值ETF買氣回溫。其中，元大台灣50(0050)盤中最高衝上101元，收盤達100.8元，創下自去年執行 0050 分割 掛牌以來的新天價。回顧去年6月18日，該檔ETF採取1拆4的方式完成 0050 分割 ，股價從188.65元降至47.16元，有

近日群創股票成為台股市場焦點，受惠於轉型題材發酵，股價一度創下近16年新高，觸及49.1元。群創(3481)憑藉面板級扇出型封裝(FOPLP)與玻璃基板(TGV)技術，已不僅是傳統面板廠，更逐步跨入AI與半導體先進封裝領域。根據最新法說會與股東報告書資訊，群創股票的投資價值出現結構性改變，主要受惠於

近期市場關注AI與量子雙題材發酵，帶動伺服器代工大廠英業達(2356)股價劇烈波動。受惠於通吃輝達與超微兩大AI陣營訂單，市場對其全年展望抱持樂觀態度。加上美國注資量子國家隊題材助攻，激勵其股價連續三日累計飆漲逾 27%，25日更攻上漲停價 65.4 元，創下近三年新高。然而，三大法人同日逢高調節，

面板族群近期受惠於轉型題材發酵，成為台股盤面焦點。彩晶(6116)近日股價表現強勢，盤中一度大漲並亮出紅燈，成交量爆出逾18萬張的熱絡買氣。彩晶(6116)日前在股東會上率先釋出轉型利多，經營階層指出今年將持續優化產品結構，預期車載應用占比將逐步突破過半，以改善整體獲利表現。帶動彩晶(6116)基本

受惠於AI晶片大廠超微宣布加碼投資台灣供應鏈，並點名日月光投控(3711)為先進封裝合作夥伴，市場買盤湧入帶動近日日月光股價強勢表態，盤中飆上617元新天價。雙方預計將共同開發新一代2.5D橋接互連技術，支援未來的AI平台應用。面對AI晶片的強勁需求，法人普遍看好其長線動能，近期法說會與市場評估重點

群創(3481)近期憑藉扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板異質整合技術，成為盤面高度關注的焦點。隨著AI晶片尺寸持續放大，傳統封裝面臨物理限制，FOPLP被視為突破瓶頸的關鍵解方。群創積極推動轉型，不僅成功切入低軌衛星供應鏈，市場亦盛傳其將與半導體龍頭廠合作發展面板級封裝技術。配合即將登場的股

近期被動式台股ETF進入密集換股潮，前五大ETF合計牽動逾4.03兆元資金流向。其中，國泰永續高股息(00878)將於5月底率先完成今年首次成分股調整生效。法人評估本次調整可能呈現五增四刪，調整後總持股將維持在30檔。本次換股預期的關鍵變動如下：預期新增成分股：長榮(2603)、長榮航(2618)、

金寶(2312)近期受惠打入台灣量子國家隊，並透過投資SEEQC切入量子電腦領域，因該新創公司曾獲輝達投資，促使市場看好雙方潛在合作機會，帶動股價強勢攻上36.4元亮燈漲停。針對公司營運展望與布局，法人機構指出其具備以下發展重點：轉型升級：董事長許介立表示正積極由EMS轉型為ODM，近期更順利拿下美

先進封裝佈局開花結果，結盟大廠推進新技術近期超微(AMD)宣布在封測端導入高架扇出橋接技術，將採用力成(6239)的面板級扇出型封裝技術進行產品驗證。此舉代表該公司先進封裝技術已獲一線大廠認可，有助於未來爭取更多ASIC客戶訂單。受惠於AI晶片與記憶體需求強勁，產能呈現滿載並啟動價格調漲。法人指出，

富邦金(2881)近日舉辦法說會，公布第一季財報成績亮眼，稅後淨利達335.5億元，每股盈餘2.4元，雙雙穩居業界第一。受惠於台美股市走揚，旗下富邦人壽投資績效卓著，不僅外匯準備金餘額達1,474億元居冠，投資組合也展現強大動能。法人機構針對其財報表現，普遍給予正向至中立評價，預估2026年調整後金