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上季營收表現不如預期，市場靜待最新財測包裝食品大廠Hormel Foods(HRL)預計於本週四美股盤前公布最新財報，投資人正密切關注其營運表現。回顧上一季，該公司營收來到30.3億美元，較前一年同期微幅成長1.3%，核心利潤指標EBITDA雖優於華爾街預期，但整體營收仍低於分析師預估。在過去兩年間

富邦媒股東會蔡明忠強調努力重返千金股富邦媒(8454)今日舉行股東會，董事長蔡明忠表示，股價在疫情後有點黯淡，持續思考如何讓股價重返千金榮耀。公司將採取本業加強與併購兩隻腳策略，甚至考慮過併購外送平台，以刺激成長動能。股東會討論股價回落與策略方向蔡明忠指出，當初股價一度超過兩千元，主要來自疫情紅利。

台積電26日收跌40元至2270元 權王熄火壓盤大盤台股26日受美伊衝突與通膨預期影響開高走低，權王台積電收在當日最低價，下跌40元至2270元。加權指數終場下跌119點收43525點，成交值達1.54兆元創歷史天量。台積電雖壓盤，指數僅小跌0.2%。台積電股價表現與市場影響台積電26日開高後走低，

穎崴法說會報佳音 訂單能見度達半年營收挑戰新高穎崴(6515)今日舉行法說會，董事長王嘉煌指出訂單能見度已達半年，預估今年營收持續挑戰新高。公司第一季營收29.8億元，季增33.4%、年增29.7%，稅後純益6.99億元年增14%，EPS達19.54元，單季營收與獲利均創歷史新高。前四月累計營收39

受惠AI與記憶體需求暢旺，封測大廠力成(6239)產能趨緊，營運迎來新動能。隨著晶片算力提升帶動封裝面積增加，力成(6239)上修2026年資本支出至500億元，專注技術研發與產能擴展。市場關注的營運亮點包含：FOPLP進展：扇出型面板級封裝良率達94%至95%，下半年啟動產品認證，預計2027年進

近期美光暴漲帶動半導體與AI概念股走揚，美股收盤後日月光ADR大漲11.89%，加上超微(AMD)宣布加碼投資台灣AI供應鏈，點名日月光投控(3711)為重要合作夥伴，共同開發新一代2.5D橋接互連技術（EFB），激勵近日日月光股價連續上漲，甚至創下617元天價，累計漲幅逾30%。從基本面觀察，AI

近日台股盤中，整流器大廠台半(5425)展現強勁走勢，股價一度拉升至漲停價110.5元，單日上漲10元，早盤成交量達7,744張，近期股價漲幅表現顯著優於大盤。觀察近期籌碼面變化，三大法人近五日合計買超高達13,617張，其中外資大舉買進9,000張，自營商與投信亦分別加碼3,783張及834張，顯

美光宣布重返 DDR4 市場，為記憶體族群帶來消息面波動，部分台廠早盤股價承壓，然而力積電(6770)卻因與美光合作關係密切而逆勢受惠。帶動今日盤中力積電股價表現強勢，最高一度大漲 7.49%，報價來到 76.1 元，成交量亦顯著放大突破 1.3 萬張。在籌碼方面，近五日三大法人合計買超逾 22.8

台達電(2308)近期股價勢如破竹，盤中一度創下2,410元歷史新天價，短短四天內飆漲約25%。分析師指出，此波表現主要受惠於市場資金挹注與基本面優勢。隨著AI資料中心算力提升，多家法人陸續上修台達電目標價，最高甚至上看2,945元。法人看好其未來營運成長的3個關鍵：AI電源規格升級：在液冷散熱與高

近期 PCB 產業面臨結構性缺口，國內大廠相繼啟動逾千億元的資本支出戰局，帶動欣興(3037)成為市場焦點。受惠於 AI 及 ASIC 強勁需求，加上晶片往大尺寸及多層數升級的趨勢不變，例如高階載板層數已逐漸提升至 14 至 18 層以上，整體高階載板需求正大幅增長。法人觀察指出，ABF 載板已逐步