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朋程法說會釋出HVDC客製化模組獨供消息 積極布局1700V SiC產品功率半導體廠朋程(8255)於5月26日舉行法說會，釋出HVDC客製化模組取得獨供地位的最新進展。公司與客戶合作開發的HVDC客製化模組已獲得獨供機會，預計未來每年將有數個客製化模組進入量產，台灣AI應用若需客製化模組，朋程有望

中租-KY股東會通過6元股利分配案中租-KY(5871)26日召開股東常會，通過2025年度盈餘分配，每股配發現金股利5.8元、股票股利0.2元，合計6元；另優先分配甲種特別股股利6.2億元，盈餘分配率約53.4%。公司去年歸屬母公司業主稅後純益198億元，EPS 11.24元。區域營收表現與資產品

大銀微系統半導體營收比重突破五成 前五月訂單成長逾三成大銀微系統(4576)董事長卓秀瑜26日表示，公司半導體營收比重已突破五成，在矽光子、高階PCB量測檢測及先進封裝領域取得突破，CoPoS亦正驗證中。今年前五月接單及銷售較去年同期成長30%以上，訂單能見度達2.5至3個月至2027年第1季。股東

世芯-KY股東會釋下半年營運爆發訊號，主要客戶5月量產特殊應用IC設計服務業者世芯-KY(3661)26日召開股東會，董事長暨總經理沈翔霖表示，最艱難挑戰階段已過，對今年及未來營收與獲利成長充滿信心。主要客戶晶片設計案已於5月量產，預期自本季起營收開始增溫，第3季起營收與獲利將呈現強勁季增，全年呈現

弘塑(3131)明後年3D封裝需求強勁，今年業績持續增長半導體設備廠弘塑(3131)26日參加櫃買市場業績發表會，指出客戶明、後年需求非常強勁，成長最快領域為3D封裝，占明後年營收比重將顯著提升，今年業績應持續增長。弘塑去年業績大增近六成，創歷史新高，今年累計前四月業績年增逾一成。先進封裝與記憶體應

宏盛股東會通過1.5元現金股利，石牌案預計明年推出宏盛建設(2534)於5月26日召開股東會，承認2025年財報並通過每股現金股利1.5元。董事長林新欽指出，今年房市穩定保守，石牌大案預計年底取得使照，明年推出，並跨足酒店式住宅，攜手新加坡輝盛國際開發。石牌案規劃與合作細節石牌案興建三棟建築，一棟出

永光今日公布4月自結獲利，稅前盈餘年增約38.9%，每股稅前盈餘0.06元，前四月累計稅前盈餘1.03億元，年增24%。獲利與營收數據細節永光4月營業淨利2,802萬元，年減約1%，稅前盈餘3,758萬元；單月營收7.21億元，年減1.37%。前四月累計營收27.67億元，年增4%，合併營業淨利5,

過去一年對零售商來說充滿挑戰。通貨膨脹、地緣政治衝突與關稅問題推升了營運成本，而相同的總體經濟逆風也壓抑了消費者對新產品的需求。然而，並非所有零售股都跟著大盤沉淪，近期的財報季揭示了市場中的贏家與輸家。塔吉特回歸基本面策略奏效營收看增塔吉特(TGT)第一季財報表現令投資人驚豔，長達一年的成長放緩後，

AT&T(T)近期面臨無線業務客戶流失率攀升的挑戰，2026年第一季後付費電話流失率達0.89%。為應對激烈的市場競爭並留住對價格敏感的消費者，該公司於5月27日宣布推出全新的客製化手機資費方案「Build-A-Plan」。資費調漲流失價格敏感客戶儘管AT&T(T)在2月完成57.5億美元收購Lum

停戰協議有望達成，那斯達克指數強勢領漲週二美股市場呈現漲跌互見的震盪格局，投資人密切關注波斯灣地區的緊張局勢，並對美國與伊朗有望達成結束戰爭的協議抱持希望。儘管美軍連夜對伊朗飛彈發射陣地進行打擊，且伊朗外交部對此表達強烈抗議，但美國總統川普週末透露，和平協議已「大致談妥」。反映在股市上，標普500指