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先進封裝需求升溫 供應鏈積極佈局近期AI與資料中心需求帶動先進半導體封裝市場快速成長，相關供應鏈加速技術佈局：旭化成推出新款感光性聚醯亞胺薄膜，專為先進半導體封裝的絕緣層設計，可提升大尺寸面板級封裝生產效率。南寶跨足半導體封裝膠材領域，合資成立新寳紘科技，目前已取得世界級大廠認證，產能逼近滿載。瑞峰

近期麗嬰房(2911)成為台股盤面焦點，股價出現強勢飆升，主要受到兩大核心利多因素驅動：政策紅利加持：新政府釋出「0至18歲每月5,000元成長津貼」政策，將少子女化提升為國家戰略層級，市場看好國內相關孕嬰用品通路將直接受惠。資產重估提升淨值：公司宣布自2026年起變更投資性不動產會計政策，由成本模

近期晶技(3042)在盤中表現強勢，股價一度急拉大漲並觸及漲停價176.0元，單日成交量放大至逾1.8萬張，成為市場熱門焦點。帶動這波漲勢的核心原因在於法人機構看好其產品組合優化及未來成長動能。根據多家法人機構最新報告指出，晶技的營運回溫主要受惠於以下幾項重點：AI與網通應用擴展：AI帶動光模組成長

受惠於先進封裝需求持續擴大，日月光投控(3711)近日股價表現強勢，22日盤中一路拉升至漲停價561.0元，成交量顯著放大。市場分析指出，在AI與HPC強勁需求帶動下，公司的先進封測(LEAP)與高階測試產能持續吃緊，營運進入結構性成長階段。法說會釋出多項樂觀展望：營收目標上修：2026年LEAP營

超微執行長蘇姿丰近日訪台，宣布將投資台灣產業體系逾百億美元以建置AI基礎設施，並特別點名欣興(3037)等載板大廠為重要合作夥伴。隨著AI應用快速普及，伺服器與高效能運算需求暴增，帶動高階載板規格向大尺寸與多層數升級。綜合法人機構觀察，目前ABF載板產業已逐漸轉為賣方市場，主要受惠於以下幾項產業動能

近期顯示器代工廠瑞軒(2489)在台股市場表現亮眼，吸引大量買盤湧入，成為市場高度關注的焦點。股價強勢表態：瑞軒21日股價強攻漲停，收在46.8元，爆出逾7.5萬張的大量；22日早盤再度延續強勢氣勢，股價迅速拉升至漲停價51.4元，盤中成交量突破萬張。表現優於大盤：近5日股價累計上漲達15.41%，

跨界轉型獲法人青睞，帶動爆量上攻近日友達(2409)股價展現強勁爆發力，盤中一度拉升至漲停價22.2元，終場收在20.2元，單日成交量放大至逾36萬張。這波友達股價狂飆的最大推手來自法人資金挹注，單日三大法人合計狂買逾15.9萬張。市場焦點除了面板本業受惠賽事帶動電視出貨與報價上行外，更看重其跨界轉

根據洛杉磯加州大學（UCLA）的最新公告，博通(AVGO)、Meta(META)、應用材料(AMAT)、格羅方德(GFS)與新思科技(SNPS)正攜手合作，在UCLA薩繆利工程學院斥資1.25億美元打造全新的「半導體中心」。這項全新合作計畫旨在加速人工智慧驅動的晶片技術研發與人才培育，並全面支援晶片

受惠輝達優異財報，軟銀市值大幅激增軟銀集團的股價連續第二天出現驚人漲幅，週五大漲超過12%。這波強勁的走勢主要延續了輝達(NVDA)公布亮眼財報後，市場所帶動的AI相關概念股投資熱潮。在此之前，軟銀股價在週四已飆升20%，短短兩日內為公司市值增加了超過350億美元。安謀強勢表現成軟銀股價最重要推手軟

美國政府宣布向量子運算領域的企業群注資 20 億美元，此舉引爆了該類股的強勁買盤。即便部分未在公告名單內的公司，股價也出現報復性上漲。其中，Rigetti Computing(RGTI) 在常規交易時段大漲 30%，盤後續揚近 7%，但距離去年 10 月高點仍有 62% 的回跌空間。Quantum