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隨著AI算力需求攀升,先進半導體封裝市場正迎來技術與產能的新一波升級,吸引國內外大廠積極布局實。近期產業鏈動態聚焦於材料創新與產能擴充,相關個股與企業發展成為市場關注焦點:關鍵材料突破:日本大廠旭化成為滿足AI半導體需求,針對先進半導體封裝開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」,目前已進入客戶評估階段。該產品
繼續閱讀...近日盤中焦點轉向半導體封測族群,龍頭廠日月光投控(3711)股價表現強勢,盤中一度急拉上漲51元,強勢觸及漲停價561.0元,單日成交量放大至逾1.6萬張。觀察近日籌碼面,三大法人近5日合計賣超5,958張,其中外資偏向賣方調節,但投信買超1,364張,顯見內資逢低承接意願濃厚。市場法人最新研究指出
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