CMoney 研究員

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅4.93%、報價191.5元頎邦(6147)盤中股價上漲，漲幅4.93%，來到191.5元，屬近期明顯轉強個股。今日買盤主軸仍圍繞在光通訊需求升溫，帶動金凸塊業務結構性成長的題材，同時市場消化法人對未來兩年獲利成長看法，強調光通訊專案將自2026年起陸續量產，為

🔸宏旭-KY(2243)股價上漲，盤中買盤迴流關注融資券恢復題材宏旭-KY(2243)盤中漲幅約4.31%，股價來到44.75元，今日走勢主要反映每股淨值回到票面以上、可恢復融資融券交易的題材發酵，市場預期未來融資券工具回補後，將有利成交量與交易彈性提升，吸引短線資金先行卡位。輔以先前股價自60元

🔸文曄(3036)股價上漲，盤中上漲4.28%報195元文曄(3036)盤中股價上漲4.28%，來到195元，早盤明顯優於前一交易日收盤區間。此次上攻主因在於市場重新評估其AI資料中心與伺服器相關通路需求，先前財報已展現營收與獲利大幅成長，法人預期下半年營運仍優於上半年，吸引部分逢低買盤進場。輔以

🔸遠東銀(2845)股價上漲，盤中漲幅4.62%報13.6元遠東銀(2845)盤中股價上漲，漲幅4.62%，最新報價13.6元，早盤明顯強於金融族群大盤。此次上攻主因來自近期被主動式ETF納入加碼名單後，買盤關注度升溫，加上市場資金從高估值電子與AI題材，持續往金融與高股息族群做防禦性輪動。輔以先

🔸國泰金(2882)股價上漲，盤中勁揚4.59%至114元國泰金(2882)盤中上漲4.59%，報114元，金融族群資金持續聚焦壽險金控，高檔買盤延續。近期公司法說會揭露上半年獲利亮眼、調整後EPS已超越去年全年，市場對現金股利發放水準與未來配息政策的期待升溫，加上壽險資本適足率與未實現利益水位偏

🔸玉山金(2884)股價上漲，盤中勁揚逾5%玉山金(2884)股價上漲，盤中漲幅約5.19%，報價來到42.6元，在金融股中維持明顯相對強勢。今日走勢主因仍圍繞三商壽併入後的整併與資產規模放大題材，市場預期金控版圖擴張、壽險貢獻拉昇整體獲利與淨值評價，吸引多方資金續拉高評價。同時，前一交易日三大法

🔸漢達(6620)股價上漲，盤中漲幅4.4%、報價99.6元漢達(6620)股價上漲，盤中漲幅4.4%、報價99.6元，延續近日走強格局。市場主軸仍圍繞多靶點癌症新藥HND-039已取得暫時性藥證，且專利訴訟風險解除，投資人押注後續FA（最終核可）時點與美國上市進度，帶動資金持續鎖定。先前外資與法

🔸IET-KY(4971)股價上漲，盤中漲幅4.48%、報價699元IET-KY(4971)盤中報價699元，上漲4.48%，在矽光子、高速光通訊與磷化銦(InP)相關題材延燒下，多頭買盤持續推升股價。近期市場聚焦AI資料中心、高速光通訊與相關磊晶基板供給吃緊，帶動InP/EML族群受惠想像，IE

🔸廣閎科(6693)股價上漲，盤中買盤回補推升股價至181.5元上漲4.91%廣閎科(6693)盤中股價來到181.5元，漲幅4.91%，在近期股價自高檔明顯修正、主力與外資連續調節後，今日出現買盤回補力道。市場聚焦其功率半導體與BLDC控制模組、風扇IC等節能應用題材，加上先前權證與短線資金曾有

🔸「電子上游-IC-半導體設備 族群上攻，」受惠半導體景氣。
今日設備股大漲2.80%，鴻勁、瑞耘漲逾3%領漲。主因AI晶片驅動先進製程設備需求，大廠資本支出展望佳，買盤積極。
🔸景氣回升，關注技術壁壘
儘管部分個股回檔，漲勢仍集中在關鍵零組件與製程設備。市場偏好具技術門檻廠商