🔸群翊(6664)股價上漲，AI設備題材點火盤中強攻

群翊今日盤中股價勁揚逾5%，一度衝上294.5元，重新整理波段新高。主因是董事長釋出AI晶片需求爆發、先進封裝及高階PCB製程設備佈局利多，並宣佈參展SEMICON Taiwan 2025，市場對未來營運成長預期升溫。法人近期報告也看好2026-2027年訂單能見度，帶動買盤積極進場，題材與籌碼雙重加持下，股價表現明顯強勢。

🔸技術面多頭排列，籌碼面外資回補主力觀望

從昨日技術面來看，群翊股價已突破周線，日線多頭排列，MACD持續在零軸之上，周KD、月KD同步向上，短線多方氣勢明顯。籌碼面則觀察到外資昨日買超84張，三大法人合計買超70張，主力近5日買賣超仍偏空但幅度收斂，量能維持高檔，顯示法人迴流但主力尚未全面跟進。短線建議留意量能變化與主力動向，追價宜謹慎。

🔸公司業務聚焦AI裝置，盤中分析總結

群翊為全球最大PCB塗佈烘烤裝置龍頭，主力業務涵蓋裝置及自動化產品，受惠AI、高階PCB、先進封裝產業升級趨勢。雖然8月營收年減5.95%，但獲利能力仍優於同業，法人看好明後年訂單動能。綜合今日盤勢，AI題材與法人買盤推升股價，短線追高需留意主力籌碼變化與量能續強。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。