穎崴(6515)於8日正式公告其2025年8月的自結營收數據，單月合併營收達5.12億元，較上月減少18.29%，年減18.14%。雖然8月營收出現下滑，但累計2025年前八月合併營收達49.57億元，較去年同期增加39.74%。穎崴表示，營收下滑主因是新世代AI產品測試複雜度增加，導致出貨延後，但目前已全力恢復量產，以應對AI市場的強勁需求。

穎崴在AI與HPC市場的積極布局

穎崴指出，隨著AI及HPC相關應用的快速發展，公司在測試介面及相關產品線的研發投入持續增加。尤其在AI手機、AI GPU、AI ASIC等新產品周期中，穎崴的研發與升級已取得顯著進展。近期大型CSP業者的資本支出上調，進一步推升了AI Server、CPU、GPU到ASIC的長期需求，為穎崴的半導體測試介面業務注入了新的動力。穎崴的測試座及散熱新品已經量產出貨，未來展望樂觀。

市場對穎崴的反應與展望

在市場反應方面，穎崴的股價和交易狀況尚未公開詳細數據，但法人機構對其在AI及HPC市場的積極布局表示看好。穎崴的跨世代測試座新品和液冷散熱方案等新技術，預計將在即將舉行的SEMICON TAIWAN 2025展出，吸引市場關注。未來，穎崴將持續專注於高頻高速、大封裝和高針數應用的先進封裝測試解決方案，這些新技術的推出有望進一步提升其市場競爭力。

穎崴未來的發展重點

展望未來，穎崴將繼續關注AI、HPC和Networking等領域的市場需求，並在探針卡市場持續耕耘，以促進營運成長。SEMICON TAIWAN 2025的展出將是穎崴展示其最新技術和產品的良好機會，預計將進一步鞏固其在半導體測試介面市場的領先地位。投資人需關注穎崴在新技術推廣及市場拓展方面的進一步動向，以評估其未來的成長潛力。

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