全球半導體產業邁入後摩爾時代，AI、高效能運算與先進封裝成為驅動成長的三大關鍵。SEMICON Taiwan 2025不僅是技術展示，更是台灣半導體鏈全面亮相的舞台。今年展會規模再創新高，哪些趨勢與個股值得關注？一起來看！

下載《籌碼K線》掌握市場最即時的資金焦點與概念股，不錯過任何行情！

>立即下載 https://www.cmoney.tw/r/2/zqjejy

---

 

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展：AI、先進封裝與異質整合引領新時代

全球半導體產業年度盛會—SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，將於9月10日至12日在台北南港展覽館隆重登場。今年展覽規模再創新高，超過 1,200家廠商參展、展位達4,100個，全面呈現全球半導體供應鏈最新技術與趨勢。這場展會不僅是台灣半導體實力的最佳展示平台，更是全球產業領袖聚首、共繪創新藍圖的重要舞台。

 

本屆展覽三大焦點：AI、先進封裝、異質整合

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，後摩爾時代（意思是指解決電路、功耗和成本方面的挑戰，從而延續摩爾定律所帶來的性能提升和成本降低的好處）的創新焦點，集中在 AI運算、異質整合、3D IC與先進封裝，這些技術成為突破製程瓶頸的關鍵。

今年論壇主題涵蓋：

• AI晶片設計與高效能運算 (HPC)
• 3D IC、Chiplet、FOPLP面板級扇出封裝
• 矽光子、量子運算、HBM高頻寬記憶體
• 供應鏈安全、綠色製造與人才培育

特別看點：「異質整合概念區」首次登場，吸引近60家企業參與，展示3D IC先進封裝及面板級扇出封裝技術，呼應AI、高頻運算與記憶體需求暴增的市場趨勢。

 

國際重量級講者助陣：Jim Keller、產業巨頭同台

本屆論壇星光熠熠，邀請到被譽為「晶片大神」的 Jim Keller（Tenstorrent執行長）親臨現場，並與英飛凌執行長Jochen Hanebeck、日月光執行長吳田玉展開爐邊對談，探討台灣在全球半導體版圖的戰略角色。此外，台灣半導體奠基者之一 史欽泰 也將以「千里之行，台灣半導體產業的奇妙旅程」為題，回顧台灣半導體崛起之路，並分享產業傳承與未來挑戰。

 

產業鏈齊聚：關鍵個股與供應鏈亮點

受 SEMICON Taiwan 2025 關鍵主題（AI、先進封裝、異質整合）激勵，本次展會的核心包括：

• 測試與探針卡：受惠先進封裝與AI晶片需求，測試解決方案需求大幅攀升，後續成長動能強勁。
• 設備與自動化：先進製程與異質整合推升新設備投資，半導體廠持續擴產，帶動設備供應鏈長線成長。
• 材料與耗材：作為關鍵材料供應商，受惠AI、高效能運算帶動先進製程滲透率提升，材料需求持續上升。

限時加碼領「9檔焦點個股」清單，帶你輕鬆掌握行情！> 立即領取

 

未來產業發展前景：AI與先進封裝成長雙引擎

全球AI晶片需求爆發，推動資料中心、高速運算、車用電子等應用大幅成長，進而帶動3D IC、Chiplet與先進封裝市場迅速擴張。根據SEMI預測，先進封裝市場年複合成長率（CAGR）將維持雙位數成長，2027年市場規模有望突破500億美元。

對台灣而言，完整的半導體供應鏈優勢，加上持續投資先進製程與封裝技術，將在後摩爾時代保持關鍵地位，尤其在AI與高效能運算驅動下，測試、設備、材料廠將持續受惠，長線投資價值不容忽視。

​

 關注每日「籌碼日報」，抓住飆股發動瞬間

 《籌碼K線》中的「籌碼日報」每天盤後準時更新法人、主力籌碼，無論是短天期還是長天期，都能一目瞭然，快速了解市場資金流向。

 

​

總結

AI浪潮帶動算力需求，先進封裝與異質整合加速成為產業核心。SEMICON Taiwan聚焦AI晶片、先進封裝與異質整合，是台灣供應鏈展示技術實力的重要舞台，台灣完整供應鏈將持續扮演關鍵角色，從測試、設備到材料廠商都將是長線投資亮點。投資人可關注AI、HPC相關設備與材料供應鏈，這將是台灣半導體產業下一波黃金成長曲線的核心。

​現在就開啟《籌碼K線》- 全台最專業股市分析軟體，觀察最新的籌碼動向，才不會錯過即時行情！

＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。
＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。