🔸日月光投控(3711)股價上漲，主力買盤推升盤中表現

日月光投控今日盤中股價勁揚，漲幅逼近10%，報171.5元，明顯領漲半導體封測族群。主因在於近期AI、HPC等高階晶片需求持續升溫，市場對先進封裝技術高度關注，法人與主力資金積極進場佈局。加上公司積極擴建FOPLP產線、VIPack平臺技術獲得客戶認可，帶動市場信心回溫。雖然大盤震盪，但日月光受惠題材明確，資金明顯集中，成為盤面焦點。

🔸技術面與籌碼面同步轉強，短線量能與法人動向值得關注

從昨日技術面來看，日月光股價已突破月線與季線，MACD、RSI、KD等指標皆呈多頭排列，主力近五日買超佔比高達12.7%，外資連續回補，三大法人昨日合計買超839張，顯示多方力道明顯。成交量放大，短線量能充沛，若能守穩170元以上，後續有望挑戰前高。操作上建議留意量縮回檔及法人動向，短線可伺機分批佈局。

🔸公司業務聚焦先進封裝，AI題材加持下盤勢分析總結

日月光投控為全球封測龍頭，主力業務涵蓋半導體封裝、測試及EMS，近年積極佈局AI、HPC、車用等新世代晶片市場。營收表現穩健，技術領先，FOPLP與VIPack平臺具競爭力。今日盤中強勢反映市場對先進封裝題材的高度期待，短線籌碼與技術面同步轉強，建議投資人持續關注法人買盤與量能變化，適度分批操作。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。