近日，台燿(6274)在高階CCL市場的表現備受關注。根據里昂證券的最新報告，儘管市場對AWS伺服器轉換期的短期波動有所擔憂，但長期趨勢依舊向好。里昂指出，800G交換器需求的增長和Google TPU的拉貨動能，將成為支撐台燿未來發展的重要因素。報告維持台燿「優於大盤」的評級，並將目標價設定為310元。

台燿在高階CCL市場的潛力

里昂證券的報告詳細分析了台燿在高階CCL市場的潛力。報告指出，輝達（NVIDIA）計劃在2026年下半年推出的Rubin世代AI伺服器平台，可能仍會採用M8等級的CCL，這將為台燿帶來穩定的需求。此外，Rubin Ultra Kyber機架設計中使用M9等級、78層設計的CCL，也將進一步推動高階CCL市場的長期發展。台燿在ASIC伺服器領域的業務拓展，讓其逐步打入更多PCB廠商的供應鏈，這也為其未來的成長提供了良好的基礎。

市場對台燿的反應

在市場反應方面，台燿的股價受到了里昂證券報告的支持。雖然法人將台光電自高信心名單中移出，但仍對台灣高階CCL產業的長期發展持樂觀態度。里昂證券強調，台燿在ASIC市場的潛在市占率提升，加上近期銅箔價格的上漲，可能帶來新的漲價契機，進一步提升其獲利能力。

台燿未來的觀察重點

展望未來，台燿在高階CCL市場的表現將成為投資人關注的焦點。隨著800G交換器需求的加速增長，以及Google TPU的持續拉貨動能，台燿的業務有望在2025年第4季迎來改善。此外，持續追蹤銅箔價格的變動，以及台燿在ASIC伺服器市場的市占率變化，將是未來的重要觀察指標。

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