摩根大通（小摩）近日發布的報告中指出，儘管輝達下世代晶片Rubin將改用微通道蓋板（microchannel lid）來取代現有的冷板，但對於奇鋐(3017)及雙鴻而言，影響預期不大。小摩給予奇鋐「優於大盤」的評級，顯示對其未來市場表現的信心。

報告指出，輝達即將推出的Rubin晶片，TDP（總設計功耗）將由1,800W提升至2,300W，功耗大幅提升27.7%，因此需要更高效的散熱解決方案。

雖然微通道蓋板將成為新趨勢，但小摩分析師楊維倫認為，現有供應鏈如奇鋐不會受到重大影響，關鍵在於其能否迅速獲得新技術的認證。這一點對於奇鋐未來的市場競爭力至關重要。

在市場反應方面，奇鋐的股價近期保持穩定，未受到輝達技術轉變的顯著影響。

法人機構的正面評價進一步穩固了市場對奇鋐的信心。產業鏈上，奇鋐的競爭對手雙鴻也面臨相似的挑戰，兩家公司都需加速技術認證以應對未來需求。

展望未來，奇鋐的重點將放在技術認證和市場拓展上。

投資者需密切關注其在微通道蓋板技術上的進展，以及未來可能的市場佈局變化。隨著散熱技術的演進，奇鋐能否保持其市場地位，將成為投資者關注的焦點。

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