
🔸雷科(6207)股價下跌,PCB族群熱度消退成主因
雷科今日盤中重挫,股價一度下跌7.09%至66.5元,明顯弱於同族群。主因在於PCB族群近期題材退燒,雖然先前受惠於南電等指標股獲外資調升評等,族群一度強勢,但雷科本身未有新利多加持,市場資金轉向其他強勢股,導致賣壓集中。法人近期也出現連續賣超,短線信心明顯不足。
🔸技術面與籌碼面:短線動能疲弱,主力與外資同步調節
從昨日技術面來看,雷科股價已跌破月線與季線,MACD翻弱,KD指標持續下彎,短線動能明顯走弱。籌碼面部分,外資連兩日賣超,主力分點近五日也呈現淨賣出,賣壓集中,短線支撐暫看47.9元,壓力則在68.6元。量能放大但未見承接,建議投資人暫時觀望,留意是否有止跌訊號再行介入。
🔸公司業務:被動元件包材龍頭,AI與半導體裝置長線題材仍在
雷科主力業務為表面黏著元件包材、雷射修整機及半導體裝置,為臺灣被動元件紙袋包材供應商龍頭。雖然短線股價受族群熱度降溫影響,但中長期仍受惠於AI、半導體裝置需求成長,CoWoS等新技術佈局具潛力。今日盤勢偏弱,建議投資人短線保守,中長線可持續追蹤產業動能。
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