🔸漢磊(3707)股價上漲，SiC技術平臺升級引爆資金追捧

漢磊今日盤中再度亮燈漲停，報54.2元，漲幅高達9.83%，連續第二日強勢攻頂，成交量爆出逾2.6萬張。主因在於公司日前宣佈第四代平面型MOSFET技術平臺（G4製程）正式推出，晶片面積與導通電阻均較前代大幅改善，且已完成客戶可靠度驗證。新技術不僅強化既有太陽能、儲能應用，更切入AI伺服器與電動車高效電源管理，法人看好升級效益，市場資金明顯聚焦，推升股價表現。

🔸技術面多頭延續，籌碼面主力與法人同步加碼

從昨日技術面來看，漢磊股價已突破所有均線，MACD與RSI指標同步翻多，短線多頭氣勢明顯。三大法人連三日買超，主力昨日大舉買超3346張，創下近60日新高，顯示資金進場動能強勁。成交量連日放大，短線量價齊揚，支撐多方續攻。操作上，建議留意漲停板鎖單與量能變化，若量縮不破漲停，短線仍有續強機會。

🔸公司業務聚焦化合物半導體，盤中分析總結

漢磊主力業務為功率半導體及類比IC晶圓代工，深耕SiC與GaN領域逾15年，具備全球首家雙代工能力。近期月營收穩健回升，反映產能利用率改善。綜合今日盤勢，SiC新技術平臺題材強勢發酵，主力與法人同步加碼，短線多頭格局明確，後續可持續關注量能與鎖單表現。

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CMoney 研究員

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