近日，半導體材料暨通路商崇越(5434)宣布將積極投入先進製程與CoWoS封裝材料的開發，並計劃於2025年實現營收與獲利的大幅提升。崇越表示，將於下周三（10日）在「2025 SEMICON Taiwan」展覽中展示從晶圓製造到封裝測試的完整供應鏈解決方案，進一步鞏固其在先進材料市場的領先地位。

崇越持續深耕先進製程材料市場

崇越在先進製程材料市場的布局涵蓋光阻、晶圓、石英製品以及研磨液等關鍵材料，並開發先進封裝製程所需的膠材、膜材與載具，以提升半導體廠和封裝廠的製程良率與穩定性。崇越董事長潘重良強調，集團在CoWoS製程所需的藍寶石基板及先進封裝的底部填充膠等材料上有完整布局，並獲得市場的廣泛好評。崇越還推出具高耐熱性、低介電常數的石英布，以滿足AI伺服器對高頻寬訊號傳輸的需求。

崇越的市場反應與合作夥伴

崇越在新加坡、越南和馬來西西亞等地的廠務工程實績豐富，已成為客戶海外設廠的首選合作夥伴。崇越的客戶包括VSMC和美光等，這些海外工程專案的持續推進為公司營收提供穩定動能。崇越首席執行長陳德懿預測，隨著AI伺服器升級潮的到來，高階PCB製造將蓬勃發展，石英布在高速傳輸和高頻應用的表現優於玻璃纖維布，預期2027年將迎來爆發性成長。

未來關鍵觀察與潛在機會

未來，崇越將持續關注AI伺服器升級潮帶來的市場需求變化，並加強在高階材料領域的技術研發。投資者應密切注意崇越在半導體展覽中的新技術展示，以及其在全球市場的擴展策略，這些因素將對公司未來的營收和競爭力產生重要影響。崇越在先進製程材料領域的進一步突破將為其帶來更多潛在的市場機會。

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