🔸群翊(6664)股價上漲,法人買盤與AI題材雙重加持
群翊今日盤中股價勁揚,漲幅達5.39%,報273.5元,重新整理20日新高。主因來自近期外資與自營商連續大幅買超,法人籌碼明顯偏多,加上AI先進封裝、玻璃基板等產業題材持續發酵,帶動市場資金積極卡位。雖然臺積電延後CoWoS裝置出貨一度衝擊族群,但群翊受惠高階訂單與評價偏低,反而吸引法人逢低佈局,成為盤面亮點。
🔸技術面多頭排列,籌碼面法人主力同步進場
從昨日技術面來看,群翊股價已穩站週線、月線及季線之上,MACD、RSI、週KD皆呈現多頭訊號,週KD更出現黃金交叉。籌碼面則觀察到外資連續五日大買,主力買超比重明顯提升,成交量放大至60日新高,顯示多方力道強勁。短線若量能續強,建議可持續關注法人與主力動向,留意回檔量縮是否有守均線支撐。
🔸公司業務聚焦全球PCB塗佈烘烤裝置,盤中分析總結
群翊為全球最大PCB塗佈烘烤裝置龍頭,主力業務涵蓋裝置及自動化產品,受惠AI、先進封裝與玻璃基板需求成長。法人看好高階訂單帶動獲利率提升,訂單能見度至2026年上半年。今日股價強勢創高,反映市場對其產業前景與籌碼結構的信心,後續可持續追蹤法人買盤與技術面支撐。
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