近日，新應材(4749)宣布與南寶(4766)及信紘科(6667)結盟，共同成立「新?紘科技」，專注於半導體先進封裝用高階膠材的開發。這一消息引發市場資金湧入，推動新應材股價同步走高。合資公司資本額達5億元，新應材持股36%，此舉將有助於強化在地供應鏈，提升材料自主性，並擴大切入先進封裝商機的機會。

結盟加速高階膠材產品開發

三家公司於8月28日宣布合資成立「新?紘科技」，整合新應材的半導體先進特化材料網絡與專業、南寶的接著劑合成技術，以及信紘科的高科技系統整合與塗佈製程經驗。這一合作旨在加速高階膠材的產品開發與市場導入，應對AI與HPC帶動的封裝複雜度與良率要求的提升。全球半導體製程膠帶市場的年複合成長率（CAGR）預估接近一成，此次結盟將有助於提高製程效率與良率。

新應材股價表現強勁

在結盟消息的刺激下，新應材股價於29日表現強勁，市場資金明顯聚焦於AI與先進製程材料鏈。信紘科盤中鎖住漲停，南寶股價一度觸及漲停，新應材則同步走高，顯示出投資人對於三方合作的信心。此次合作不僅提升了新應材在先進封裝材料領域的競爭力，也帶動了整體股價的上揚。

未來觀察與市場機會

未來，投資者應密切關注「新?紘科技」的產品開發進度及市場導入情況，尤其是高階膠材在先進封裝市場的應用。隨著AI與HPC需求的增長，先進封裝材料的市場潛力巨大，但也需注意市場競爭加劇及技術突破的挑戰。新應材在此合作中的角色與表現，將成為未來投資決策的重要參考指標。

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