🔸南寶(4766)股價上漲，半導體材料題材點火多頭

南寶今日盤中強勢漲停，報價412元，漲幅高達9.57%，明顯領漲化工族群。主因來自半導體材料題材發酵，近期國精化、中華化、臺特化等特化股輪動衝高，南寶受惠於UV解黏膠、電子級接著劑等新產品切入半導體先進封裝領域，市場資金積極卡位。法人看好南寶與新應材、信紘科合資佈局高階膠材，未來營收成長動能備受期待，帶動今日多頭氣勢明顯。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力回補動能強

從昨日技術面觀察，南寶股價已連三日紅K，站穩週、月、季線，MACD、RSI、KD指標同步向上，短線多頭格局明確。籌碼面上，三大法人昨日合計買超60張，自營商連2日加碼，主力分點也出現回補跡象，成交量放大至千張以上，顯示市場信心回溫。短線若能守穩400元關卡，後續有望挑戰前高，建議投資人可持續關注量能與主力動向。

🔸公司業務：全球運動鞋黏著劑龍頭，半導體膠材佈局加速

南寶主力業務為合成橡膠、樹脂及工業助劑，長期穩居全球運動鞋黏著劑龍頭。近年積極切入半導體、電子級接著劑市場，與新應材、信紘科合資搶攻高階膠材，強化在地供應鏈自主性。整體來看，南寶受惠新材料題材與產業升級，今日盤中多頭動能強勁，後續若量能續強，股價有機會維持高檔震盪。

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CMoney 研究員

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