🔸臺燿(6274)股價上漲，AI材料題材與法人買盤推升動能

臺燿今日盤中股價勁揚至351.5元，漲幅達5.87%，明顯領漲PCB族群。主因在於AI伺服器、網通高階材料需求持續升溫，臺燿M8 CCL材料獲美系CSP業者採用，7月營收創歷史新高，市場預期下半年隨泰國廠量產，營收與獲利將再提升。法人最新報告也同步調高目標價，激勵資金積極進場，搭配PCB族群今日資金輪動，臺燿成為盤面焦點。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人主力同步加碼

從昨日技術面來看，臺燿股價已突破短期壓力區，均線呈多頭排列，MACD、RSI指標皆偏強，量能明顯放大。籌碼面部分，三大法人昨日大舉買超4,526張，主力分點同步回補，顯示多方力道集中。短線若能守穩340元，後續有望挑戰前高，操作上可留意量能續強與法人動向。

🔸公司業務聚焦高階CCL材料，AI伺服器需求驅動成長

臺燿為臺灣前三大銅箔基板廠，主力產品涵蓋高階CCL、黏合片及多層壓合板，深耕AI伺服器、網通交換器等新興應用。隨全球AI、低軌衛星題材發酵，臺燿營收連續創高，法人看好下半年產能擴充與材料升級效益。綜合今日盤勢，臺燿短線多頭格局明確，建議持股續抱並關注量能與法人買盤延續性。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。