群創(3481)近日宣布，其在半導體先進封裝領域取得重要進展，第二季已通過客戶認證並開始出貨。此舉標誌著群創積極轉型，布局高毛利事業。法人指出，群創的扇出型面板級封裝（FOPLP）於第二季已達到每月百萬顆的出貨量，預計年底前將提升至每月數千萬顆。此外，群創計劃在年底前完成對子公司CarUX收購Pioneer的合併案，進一步衝刺車用市場。

群創封裝技術具備競爭優勢

群創利用3.5代線舊廠房進行封裝，方型玻璃基板封裝IC能容納六個12吋晶圓，封裝速度達到傳統方法的七倍。這項技術不僅提升了生產效率，還能在玻璃基板上直接拉線路，解決部分晶片的發熱問題，特別適合高功率產品的封裝。這些技術優勢使群創在半導體封裝市場中具備競爭力，預期將對公司營運產生正面影響。

市場反應與法人觀點

在市場反應方面，群創的股價近日來保持穩定，法人機構對其進軍半導體封裝市場表示樂觀，認為此舉將有助於提升公司整體毛利率。權證發行商建議，投資者可考慮買進價內外5%以內、距到期日90天以上的認購權證，以靈活應對市場變化。

未來觀察重點

未來，投資者應關注群創在半導體封裝領域的進一步發展，特別是年底前出貨量能否如預期達到數千萬顆。此外，CarUX與Pioneer的合併案進展也將是影響群創未來表現的重要因素。投資者需密切追蹤這些關鍵指標，以評估群創的長期成長潛力。

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