南茂(8150)於昨日的法說會上宣布，自本季起將記憶體相關封測的報價調升5－18%，此舉旨在反映基板、材料及電費等成本上升的壓力。董事長鄭世杰表示，這一調整可望改善公司的獲利情況，尤其是在匯率趨勢穩定的情況下，匯損壓力有望明顯減少，對於第三季的業績持審慎樂觀態度。

南茂上季由盈轉虧，匯損影響顯著

南茂上季每股淨損達到0.75元，上半年累計每股虧損0.5元。財務長蘇郁姣指出，新台幣升值導致約6.9億元的匯損，侵蝕毛利率約1.5個百分點。此外，夏季電費較第一季增加約1億元，進一步減少毛利率1.6個百分點，而金價上升亦對公司不利。若匯率在第三季趨於穩定，虧損幅度有望縮小。

記憶體封測業務穩健，DDR5需求成亮點

儘管南茂對終端產品的看法偏保守，但DDR4停產與DDR5需求增加帶動了記憶體封測業務的相對穩定。產品方面，NAND需求穩健，ROM受客戶季節性備貨改善；在DDIC領域，OLED隨著手機備貨增加而增強，車用面板表現平穩，但手機與小尺寸面板的需求相對疲弱。

未來觀察重點，匯率與市場需求

未來，南茂需要密切關注匯率走勢以及市場需求的變化，這將直接影響公司的財務表現。特別是DDR5的放量能否持續，將成為南茂業務增長的重要指標。投資者需留意全球經濟環境對匯率的影響，以及電子產品市場的需求動向，以便做出更準確的投資決策。

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