🔸聯茂(6213)股價上漲，AI高階材料題材帶動盤中強勢

聯茂今日盤中大漲5.81%，股價衝上136.5元，明顯領漲PCB族群。主因在於臺股再創歷史新高，AI伺服器及高階PCB材料需求持續升溫，市場資金積極卡位相關概念股。法人與主力同步加碼，搭配近期CCL漲價題材，推升聯茂股價連續創高。短線資金追捧，題材熱度不減，成為盤面焦點。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力法人同步加碼

從昨日技術面來看，聯茂股價穩居多條均線之上，MACD與RSI皆呈現上升，顯示多頭格局明確。籌碼面部分，三大法人昨日合計買超269張，主力分點連續大幅買超，近五日主力買超佔比達3.6%，顯示市場信心強勁。成交量放大且維持高檔，短線量能充沛，建議投資人可持續關注主力動向與量能變化。

🔸公司業務聚焦高階PCB，AI伺服器需求推升成長動能

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主力業務涵蓋多層印刷電路基材及高階電子材料。隨著AI伺服器、電動車等新興應用需求持續擴大，聯茂高階材料佈局受市場高度關注。今日盤中強勢，反映市場對其未來成長潛力的積極預期，短線建議留意量能與籌碼續強，中長線可關注AI及高階材料題材發酵。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。