信紘科（6667）近日公布2025年7月合併營收達5.8億元，雖然較上月減少14％，但相較去年同期成長53％，累計今年前七月合併營收達35.7億元，較去年同期大幅成長98％，刷新歷年同期新高紀錄。信紘科的營收成長主要來自於晶圓廠的廠務整體工程、多項設備與二次配工程服務等項目，尤其在半導體、先進製程與高速運算（HPC）產業的需求帶動下，營收規模穩健增長。

信紘科的營收成長驅動因素

信紘科表示，前七月的營收增長得益於多個專案進入出貨、驗收或現場施作階段，並且在台灣和海外的擴廠計劃中，詢單與簽約速度明顯加快，推升在手訂單能見度創新高。公司在「綠色製程建廠解決方案」和高可靠度施工能力上獲得市場高度信任，這些因素共同促成了今年營收的顯著增長。

市場對信紘科的反應

信紘科的股價和交易量在近期受到市場的高度關注，法人機構對其未來的成長潛力表示樂觀。全球半導體和高科技產業的擴廠趨勢，帶動了從記憶體到先進製程與封裝等資本支出和新廠建置案的快速增加，進而提升了對信紘科相關設備和服務的需求。

未來的發展與挑戰

展望未來，信紘科將持續以技術創新為核心驅動力，深化與國內外大廠的合作，並開發新設備技術與高附加價值解決方案，以提升市場占有率。然而，全球經濟環境變化和產業競爭加劇也可能對其未來營運構成挑戰，需密切關注市場動向和政策變化以適時調整策略。

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