穎崴（6515）在最新公告中宣布其2025年7月的自結營收達到6.26億元，較上月增長66.34%，相比去年同期增加5.42%。這一數字不僅突破6億元大關，還創下了歷年同期的新高紀錄。這一成就主要受到AI、HPC及Networking應用的推動，顯示出穎崴在半導體測試服務領域的持續增長潛力。

AI與高階晶片需求推動營收增長

穎崴的營收增長得益於AI應用和高頻寬記憶體（HBM）等高階晶片需求的增加。根據SEMI的最新報告，2025年全球半導體測試設備銷售額達到93億美元，年增率達23.2%。穎崴在此趨勢下，專注於高階測試產品線，並擴大晶圓測試及已知良裸晶（KGD）半導體測試的市場佔有率。其晶圓級測試產品線的營收占比持續增加，MEMS相關產品的出貨量也在穩定增長。

穎崴將亮相SEMICON TAIWAN 2025

穎崴將參加即將於下月舉行的SEMICON TAIWAN 2025，展出其「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」以及新一代AI、HPC應用和先進封裝相關產品。此次展覽將成為穎崴展示其最新技術的舞台，包括其跨世代測試座新品HyperSocket?的最新進展。HyperSocket?已獲得多家全球重要IC設計客戶的驗證，並在大封裝、大功耗、高頻高速測試市場中積極拓展，為公司未來的營運注入新動能。

未來展望與潛在機會

隨著全球半導體測試服務市場的持續擴大，穎崴在高階測試產品線的投入將成為其未來增長的關鍵動力。投資者應關注其在SEMICON TAIWAN 2025中的技術展示及市場反應，這將為穎崴的未來發展提供更多線索和機會。同時，需留意全球半導體市場的政策變化及競爭態勢，這些因素可能對穎崴的業務造成影響。

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