近日，太陽能廠國碩（2406）宣布其在AI散熱領域的最新進展，預計將於今年第四季開始對營收有所貢獻。國碩董事長陳繼明透露，公司已與工研院合作開發出「Di-Fin直接成型鰭片技術」，該技術已獲得國際AI晶片大廠的青睞，目前正進行小量試產，並計劃在明年進一步放量，預期將顯著提升國碩的營收表現。

積極布局AI散熱市場

國碩此次跨足AI散熱市場，主要是因應AI伺服器日益增加的能耗需求。公司與工研院合作的「Di-Fin直接成型鰭片技術」，在高深寬比與結構穩定性方面，效能提升一至二倍，較現行技術更具競爭力。目前，國碩正與多家國際AI晶片大廠洽談合作，包括輝達和超微等指標廠商，並將技術應用於三大散熱架構，未來有望大量導入高速運算與AI伺服器系統中。

股價表現與市場反應

在市場反應方面，國碩的股價近期受到AI散熱技術突破的刺激，投資人對其未來營收成長充滿期待。此外，法人機構對於國碩技術的潛在市場應用持正面看法，預期未來將有更多合作機會。隨著AI晶片功耗的增加，國碩的技術有望成為市場主流，並帶動其股價上漲。

未來發展與關注重點

展望未來，國碩將持續關注AI散熱市場的技術需求變化，並計劃在技術驗證成功後，進一步擴大產能。投資人可關注國碩在第四季的業績表現，以及未來與更多AI晶片大廠的合作進展，這些都將是影響公司營運成長的重要因素。

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