
致茂(2360)在2025年第2季的營收創下同期新高,這一成績反映出其在半導體部門及電力電子測試兩大核心業務的強勁表現。法人分析指出,致茂受益於AI趨勢,這將推動其營收和獲利的持續增長。尤其是在晶圓級封裝的先進設備方面,致茂已成功交付給客戶並持續進行設備性能升級。此外,致茂也已準備好支援面板型先進封裝的檢測需求,預計半導體業務將成為下半年主要的成長引擎。
半導體業務成長引擎
致茂的半導體業務在先進封裝設備領域展現出色的市場競爭力,已經交付給客戶的設備不僅提升了性能,也滿足了客戶在面板型先進封裝檢測上的需求。這些動向顯示,致茂在半導體產業中正穩步擴展其市場份額。此外,高功率測試解決方案的競爭優勢,也使得致茂能夠在AI伺服器的電力供應與管理系統測試中獲得更多商機,進一步助力公司營收的增長。
市場反應與投資建議
在市場反應方面,致茂的股價受到了法人機構的積極關注,權證發行商表示,看好致茂的投資人可以考慮選擇價內外5%左右且距到期日兩個月以上的權證來參與個股行情。然而,投資者應謹慎操作,因為權證投資具有風險,相關資訊僅供參考,不構成任何邀約或推薦。
未來觀察重點
展望未來,投資者應密切關注致茂在半導體和電力電子測試業務的進一步發展,特別是其在AI趨勢下的新產品推出和市場份額擴張。此外,觀察公司如何應對市場競爭和技術變革將是重要的指標,以便評估其未來的成長潛力和風險。