近日，精測（6510）公布了2025年7月份的營收報告，顯示單月合併營收達到4.10億元，較去年同期增長37.8%，並較上個月微增0.2%。這是精測今年以來的營收新高紀錄，累計前七個月的合併營收達27.78億元，較去年同期大幅增長63.8%。營收增長主要得益於高效能運算晶片、智慧型手機晶片測試板訂單的強勁需求，以及SSD控制晶片和車用相關ASIC之測試探針卡的季節性需求。

探針卡需求帶動營收增長

精測提到，探針卡的需求增溫是營收增長的主要驅動力。公司新型探針卡已開始出貨，應用於次世代智慧型手機的應用處理器晶片及射頻晶片。為應對全球晶片設計客戶在NPU技術上的快速推進，精測推出了BR系列混針探針卡，並搭配獨家導板散熱技術，已在高速PCIe 4取得測試驗證成果。BKS系列探針卡也開始進行高速PCIe 5的測試驗證，預計今年下半年的探針卡業績表現將優於上半年。

市場反應與未來展望

精測的股價近日因營收增長消息而受到市場關注，法人機構對其未來業績持樂觀態度。AI半導體產業的發展趨勢明朗，精測重啟新建三廠計劃，並於本周開始公開招標。此外，精測將參加2025 SEMICON TAIWAN國際半導體展，並以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題進行演說，這將有助於提升公司在半導體測試領域的知名度。

後續觀察與潛在機會

未來，精測將持續關注全球晶片市場的需求變化，特別是NPU技術的發展趨勢。公司新建三廠的進展以及探針卡技術的突破將是影響其業績的重要因素。投資者需密切關注這些關鍵時點和指標，以評估精測的長期成長潛力。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息