【7/28】

台塑集團推「科技維新」，瞄準半導體與AI轉型升級，台塑四寶在今年股東會同步釋出轉型藍圖。其中，台塑宣布585億元投資案，包括285億元投入三大創新事業；南亞則啟動226億元投資，目標年營收增逾425億元；台化以生成式AI強化營運管理，預估2030年後每年創造25億效益；台塑化則砸千億元將麥寮電廠燃煤轉為天然氣，2029年完工，接軌台電新合約；其中，南亞受惠印刷電路板產業興旺，除投資南電外，並手握銅箔基板、玻纖布、環氧樹脂等關鍵原料，近期價格谷底翻身。

今天台股早盤開高後上市櫃皆出現較大的震盪至平盤之下，加權指數仍續創波段新高，不過隨後則緩漲延續漲勢，盤面上漲類股為塑化、PCB、CCL、網通、光通訊、電池模組、連接器、電腦與週邊設備、資訊軟體服務、半導體等，上漲家數879家，下跌家數772家，漲停家數19家，跌停家數0家。

上漲類股

• 塑化：南亞、台化、聯成、亞聚、華夏、台聚、台塑、台達化、台塑化
• PCB、CCL：尖點(創歷史新高)、騰輝電子-KY(創波段新高)、金居、聯茂、台燿、台光電、榮科、精成科、瀚宇博、嘉聯益、南電、金像電、燿華、楠梓電、高技、欣興、泰鼎-KY、博智、毅嘉
• 網通、光通訊：智邦(創歷史新高)、智易、中磊、明泰、前鼎、華星光、波若威
• 電池模組：新普(創波段新高)、AES-KY、順達、新盛力、西勝、加百裕、長園科
• 連接器：良維、貿聯-KY、湧德、廣宇、優群、正崴
• 電腦與週邊設備：光寶科(創波段新高)、緯創、奇鋐、宏碁、廣達、仁寶、華碩、英業達、緯穎
• 資訊軟體服務：邁達特、凌群、資通、華經、零壹
• 半導體：超豐(創波段新高)、京元電子、光罩、強茂、京鼎、訊芯-KY、新唐、矽格、穩懋、精材

下跌類股

• 營建：永信建、華固、興富發、富華新、日勝生、達麗、冠德
• 鋼鐵：中鴻、東和鋼鐵、豐達科、允強、豐興、中鋼
• 運輸：台船、中航、裕民、龍德造船、新興、慧洋-KY、漢翔、陽明
• 金融：上海商銀、國票金、國泰金、玉山金、中信金

上市成交比重
半導體20%(-0.1%)、電腦10%(+1.5%)、網通5%(+1.6%)、電機4%(+0.7%)

上櫃成交比重
半導體17%(+0.1%)、電腦13%(+1.4%)、通信9%(+0.7%)、光電3%(+0.1%)
 

以軟體來看
條件篩選：
冷水區：漲跌幅-3%~3%
溫水區：漲跌幅0%~5%
熱水區：漲跌幅3%~10%
資金流向-二次電池、PCB製造、PCB材料設備、IC封測
溫熱水區估量比大於100%有24檔(熱14檔，溫10檔)
溫熱水區-所屬產業、族群表現

個股新聞
台塑集團「科技維新」題材發酵 南亞高掛漲停、台化緊追在後
亞德客前景 大摩看好
半導體成熟製程陷砍單風暴 聯電、世界、力積電陷苦戰
《綠能環》世禾放量勁揚 H2營運拚更上層樓
《半導體》DDR4續助營運 創見開飆
 

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