🔸柏承(6141)股價上漲，主力回補與產業旺季題材推升動能

柏承今（31）日盤中強勢上漲逾7%，報14.6元，成交量放大。主因PCB族群進入傳統旺季，法人看好AI伺服器、高速運算、車電需求帶動下半年業績，加上南通廠產能放量題材發酵，吸引主力資金回補。近期月營收連三月回升，市場對營運轉盈預期升溫，帶動股價短線急拉。

🔸技術面與籌碼面：均線翻揚、主力買超增溫，短線追價需留意震盪

從昨日技術面來看，柏承股價站上所有均線，短線偏多，週KD指標向上，量能明顯放大。籌碼面上，主力昨買超222張，近5日主力買超2.4%，但外資連2日賣超，短線多空交鋒。需留意融資餘額增加，追高風險升溫，建議觀察14.5元附近支撐與量能變化，操作宜設停利停損。

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🔸公司業務：半導體測試板為主，南通廠放量助攻營運轉盈

柏承主力業務為印刷電路板（PCB）製造，聚焦半導體測試板及消費性HDI板，南通廠產能佔比高，近期已完成首期建置並開始放量出貨。隨產業旺季來臨、AI與車用電子需求增，法人預期下半年營運有望轉盈。整體來看，短線題材熱度高，但追價仍需留意籌碼變化與市場情緒。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。