近日南台灣豪雨造成多處災情，漢唐（2404）嘉義先進封裝廠亦受影響。不過，漢唐表示，淹水對施工進度影響輕微，全年營運展望不變。漢唐近期剛進場施工，土建工程已大致完工，廠務系統剛進入初期施作階段。雖然淹水造成些許干擾，但公司已即時調整進度，預期不影響下半年及明年上半年相關營收認列。

漢唐積極布局先進製程與封裝領域

漢唐表示，嘉義先進封裝廠工程將於今年下半年至2026年上半年進入高峰期。同時，美國第二座先進封裝廠工程也將開始陸續認列營收，挹注整體動能。受惠於半導體大廠擴廠與資本支出力道延續，漢唐看好全年業績將較去年明顯成長。公司持續加碼先進製程與封裝領域工程布局，包括參與台積電2奈米新廠建置及CoWoS等高階封裝廠務工程。

漢唐股價小幅震盪，市場買氣略顯保守

漢唐29日股價小幅震盪，終場收在783元，跌幅0.38%，盤中最高達797元、最低為773元。雖然市場買氣略顯保守，但在半導體擴建需求帶動下，相關題材仍具中長線想像空間。漢唐強調，AI伺服器對DRAM與高頻寬記憶體（HBM）需求持續升溫，帶動北美記憶體客戶加快擴廠腳步，公司預期後段製程工程需求同步放大，將配合客戶時程積極投入。

未來需觀察的市場動向

展望未來，漢唐將憑藉在地深耕基礎，擴展海外接單版圖，尤其針對北美主要客戶啟動第二期重大擴建計畫。公司預期AI熱潮將持續推動市場需求，並強化其技術能量與市場占有率。投資人需關注半導體產業的資本支出變化及AI伺服器需求的持續性，以評估漢唐未來的成長潛力。

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