摩根大通最新報告指出，台灣PCB產業迎來三大新趨勢，健鼎（3044）成為受惠焦點之一。報告中提到，2027年或之後，Midplane設計將在AI GPU伺服器中導入，預計每年將帶來約10億美元的新增市場機會。這一趨勢將對PCB與CCL市場產生極度正面的影響，健鼎作為主流HDI板生產商，將在此趨勢中受益。

健鼎在AI伺服器市場中的角色愈發重要，尤其在HDI板的供應上。報告指出，2026年GPU伺服器可能轉回多層板設計，這將使得多層板的供應緊縮加劇。由於規格升級迅速，而新增產能有限，PCB供應鏈在未來可能面臨短缺挑戰。健鼎在這一領域的技術優勢，或將使其在市場中保持競爭力。

市場對於健鼎的未來發展持樂觀態度，尤其在股價表現和法人動作上。隨著Midplane設計的推廣，健鼎的產品需求有望進一步提升。法人機構對於健鼎的未來潛力表示關注，並預期其在AI伺服器市場中的地位將更加穩固。

未來，投資人需關注健鼎在新技術導入上的進展，以及多層板供應緊縮對其業務的影響。液冷型主板的出貨進程和市場接受度，也將成為觀察健鼎未來表現的重要指標。隨著市場需求的變化，健鼎在PCB產業中的機會與挑戰並存，投資人需持續關注相關動態。

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