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2025第二季營收季成長排行
凱碩(8059):新客戶加入與基期效應帶動營收爆發
凱碩因新客戶與出貨動能放大、產品組合升級,加上去年基期低,使得Q2營收表現亮眼─
新客戶拓展:Cable CPE 與 Mesh Wi-Fi 系統陸續取得北美、亞洲兩家主要電信業者認證並開始出貨,推升單月出貨量大增。
出貨動能高檔:4月起下游客戶去化庫存需求遞延,加上Mesh無線路由系統新機型導入,5月、6月持續放量,帶動營收動能。
產品組合升級:高速寬頻終端與光纖寬頻閘道器等高單價產品滲透率提升,使毛利率和單位貢獻同步改善。
2025第二季營收年成長排行
矽統(2363):聯電大單與併購效益推升營收爆發
聯電先進封裝大單:自2024年底起,受惠聯電取得高通先進封裝訂單,矽統作為轉投資封裝合作夥伴,承接高速中介層(Interposer)與晶片互連裝置(Chiplet)訂單,推升營收快速成長。
併購效益顯現:2024年下半年併入聯暻、2025年再併入紘康,帶來微控制器、電池管理與混合訊號IC等新產品線,單月營收由數千萬元提升至逾2億元。
基期低基數:2024年同期營收基數極低,2025年基期落底,年增率大幅放大。
技術與產品多元:結合聯電、智原技術,推出2奈米先進封裝與高速傳輸晶片,搶攻AI與HPC市場,產品線涵蓋CPE、Mesh Wi-Fi、低雜訊類比數位轉換、電容式觸控IC等,有效分散風險、提升毛利。
2025第二季營收連續三個月創新高
中砂(1560):先進製程需求爆發與併購挹注
2奈米製程放量:鑽石碟產品佔比約32%,受惠台積電2奈米良率提升需求增溫,月產能由4萬片擴增至5萬片,市佔率上看80%。
產品組合優化:SBU(再生晶圓)佔比約50%,新增第三季產能3萬片;ABU(砂輪)佔比逾20%,受ABF載板及工具機訂單回溫支撐,帶動毛利率回升。
併購效益:自2025年4月起認列日本MKS與泰國MGT砂輪業務,增厚營收與毛利,法人預期下半年本業獲利可望優於上半年。
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(圖:營收飆漲追蹤器、筆者整理/責任編輯:Tim)
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