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本週機殼族群為資金方向，走勢明顯強勢，成交量明顯放大。AI伺服器需求持續推升，使伺服器相關機殼、散熱與結構設計等供應鏈活動湧現。尤其隨 NVIDIA GB200（Blackwell）系統大規模量產進入加速階段，市場看好伺服器硬體升級動能，推升機殼族群股價全面上揚，成為本週多頭輪動的亮點之一。
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AI 需求持續增加
生成式AI爆發，加上資料中心建置如火如荼，使AI伺服器出貨量激增。根據 TrendForce，2025年GB200 AI rack出貨量預估達五萬台，且2Q25後進入放量期。NVIDIA也指出GB200年營收貢獻超過2100億美元，帶動環節設備接單激增。此外，液冷散熱成為AI伺服器主流趨勢，相關冷卻零組件需求同步升溫。
結構與散熱設計需求升級
AI伺服器採用高密度GPU排列與液冷方案，對機殼強度、防漏與散熱效率提出挑戰。廠商需強化鋁合金結構、導熱介面與密閉性，顯著提升機殼附加價值與單價。
OEM/ODM訂單能見度提高
GB200量產與GB300預訂帶來明確出貨排程。以鴻海（Foxconn）為例，其AI伺服器營收今年可望超越iPhone，機殼與相關零件接單成為核心動能。
供應鏈多元化優勢
在地緣政治與中美壓力下，雲端大廠推動供應鏈布局，台廠加速在東南亞、墨西哥設廠，提升機殼廠產能與經營彈性，訂單更具保障。
籌碼集中與法人買盤助攻
機殼族群因AI題材發酵迅速吸引法人點火，加上融券回補與資金輪動，讓股價短線爆發力強，形成明顯上攻格局。
機殼概念股強勢大漲
近期概念股群展現輪動上攻，形成相當亮眼的族群表現。這波強勢漲勢背後是AI伺服器硬體需求激增、GB200量產起飛，以及供應鏈多重利多交織。搭配法人買盤湧入、融券回補加速，使得族群個股今周股價普遍走高，成交量與波段強度同步放大，顯示市場資金明顯集中於機殼、散熱與結構設計相關企業。
總結
機殼族群近期表現亮眼，主要受惠於AI伺服器市場爆發、GB200帶動的結構與散熱設備升級、以及法人買盤積極進場。從長線來看，AI資料中心建設需求仍在持續，GB300、液冷系統與供應鏈地緣重整都將成為後續動能。投資人可以使用《起漲K線》的自選股功能追蹤標的，同時團隊也會提供第一手消息，讓你不錯過任何行情！
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