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3374精材：3D堆疊晶圓級封裝領導者，股價上漲6.38%揭示市場信心
精材（3374）作為3D堆疊晶圓級封裝的主要廠商，近日股價上漲6.38%至150元，反映市場對其營運表現的期待。根據券商報告，精材的CP和FT訂單穩定，但面對開辦費用及折舊挑戰，短期獲利恐不如預期，2025年預估EPS為6.14元，目標價設在180元。儘管策略夥伴的測試業務有所挹注，整體營運仍可能持平於去年，因此評價為中立。若未來測試業務持續增長，長期展望會更為樂觀。目標價進一步擴大至220元，顯示未來執行潛力可期。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：3.3%
三大法人合計買賣超：681.203 張
外資買賣超：539.388 張
投信買賣超：-12 張
自營商買賣超：153.815 張
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