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【籌碼K線6月登入禮】本週熱門股+基本面(四)

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【籌碼K線6月登入禮】本週熱門股+基本面(四)

南亞科

隸屬台塑集團，是全球第四大DRAM廠。公司專注於DRAM記憶體的研發、設計、製造與銷售，產品涵蓋標準型DRAM（DDR5/DDR4/DDR3）、低功率行動DRAM（LPDDR5/5X/4X等）、多晶片封裝（MCP/eMCP）、以及模組型DRAM，廣泛應用於智慧手機、伺服器、個人電腦、消費性電子及車用電子等領域

公司最新財報

• 2025年5月營收：33.33億元，月增6.87%，年減0.54%

• 2025年1-5月累計營收：136.40億元，年減15.07%

• 2025年第一季：營運仍受制於記憶體市況復甦速度，月營收自3月起明顯回升，惟累計營收仍低於去年同期

產業/發展前景

1. DRAM市況回溫

經歷連續九季虧損後，隨著全球DRAM市況逐步回暖，南亞科營運有望走出谷底。公司積極轉型，投入高毛利的客製化高頻寬記憶體(HBM)與邊緣AI市場，成為未來成長動能

2. 技術布局

• 3D矽穿孔（TSV）+多晶片堆疊：南亞科攜手封測夥伴福懋科技建置3D TSV製程及多晶片堆疊封裝能力，並投資補丁科技開發高效能、低功耗記憶體解決方案

• 客製化HBM記憶體：南亞科聚焦於客製化高頻寬記憶體(HBM)，與先進晶圓代工廠合作，預計2026年底前推出相關產品，應用於AI PC、AI手機、機器人、汽車等領域。公司策略並非追求主流HBM3E/4市場，而是專注於差異化、客製化應用

• 先進製程推進：持續將DRAM基礎裸晶推進至先進製程，強化產品競爭力

發展高風險

• 市況波動大：DRAM產業景氣循環劇烈，報價易受全球供需、終端需求、競爭對手產能調整等因素影響，南亞科營運高度受制於市況。

• 技術轉型壓力：HBM與先進封裝需高研發資本投入，若技術開發或客戶驗證進度不如預期，將影響未來成長。

• 產能與規模競爭：與三星、美光、SK海力士等國際大廠競爭，規模與資本優勢相對有限。

• 2025年累計營收年減：儘管單月營收回升，但2025年前五個月累計營收仍較去年同期衰退15.07%，顯示市況復甦仍在初期

近期焦點

• 客製化HBM產品2026年底前亮相：南亞科全力衝刺客製化高頻寬記憶體，預計2026年底前完成產品開發與客戶驗證，搶攻AI、邊緣運算等新興應用

• 3D TSV與多晶片堆疊量產布局：攜手福懋科、補丁科技強化先進封裝與高效能記憶體技術，提升產品附加價值

• 產業轉機浮現：隨著DRAM市況回溫，公司營運逐步走出谷底，法人看好2025下半年至2026年營運動能

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