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【籌碼K線6月登入禮】本週熱門股+基本面(一)

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【籌碼K線6月登入禮】本週熱門股+基本面(一)

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台燿(6274)

高階材料技術升級 + 海外產能布局，支撐長線成長力道

作為全球重要的高階銅箔基板(CCL)與多層壓合板製造商。即便處於電子產業淡季循環，公司受惠於AI伺服器、800G交換器及車用電子材料需求推升，營收與獲利維持穩健增長。

營收與財務表現：季節性拉回不影響成長主軸

▍單月營收波動，累計仍創新高

2025年5月營收為21.36億元，年增10.11%，雖較4月下滑9.4%，但主要因應AI伺服器第一季拉貨高峰後的庫存調整。
累計前五個月營收為108.62億元，年增達32.53%，延續上升趨勢。

▍毛利與EPS同步成長

• 2025年Q1毛利率為24.06%，較去年同期提升2.3個百分點。

• 稅後淨利達6.72億元，年增48.71%，EPS達2.43元。

• 近四季EPS年增率高達88.97%，反映台燿將營收動能有效轉化為獲利成果。

 

產品技術與應用：高頻高速材料領先市場

▍M8系列成功導入800G交換器

台燿新一代M8材料導入高速交換器供應鏈，符合低Dk（<3.5）、低Df（<0.002）等高規標準，應用於AI伺服器GPU基板與光模組。
預估2025年全球800G交換器出貨量逾500萬台，帶動相關材料年增超過60%。

▍車用與邊緣運算拓展

• 耐高溫材料已通過歐系車廠AEC-Q100認證，用於EV逆變器與BMS。

• 新開發Low Dk材料支援毫米波雷達（77GHz），已送樣美系自駕車新創，預計2026年貢獻營收。

 

產能佈局：內外擴充兼備，打造雙引擎模式

▍泰國新廠導入AIoT技術

台燿斥資8億元建設泰國新廠，2025年Q2完成設備裝機，Q3進入試量產。
初期月產能30萬平方米，專供高階伺服器材料，並配合美系客戶「China+1」採購策略，提升供應鏈韌性。

▍台灣廠技術升級 + 擴產

• 新竹廠M8月產能由15萬㎡擴至22萬㎡，增幅達46.7%。

• 高階產品占比2025年預估將提升至45%（2024年為35%），有助毛利率站穩25%。

 

產業趨勢與市場展望：AI + 電動車雙輪驅動

▍AI伺服器需求結構性增長

• 受惠生成式AI模型（如DeepSeek）加速部署，AI伺服器出貨年增率突破50%。

• 台燿M8材料已列入NVIDIA GB200晶片供應鏈，並與美系雲端大廠簽下三年長約，總額逾50億元，保障未來產能利用率達90%以上。

▍庫存調整接近尾聲，急單回流

Prismark資料顯示，2025年5月CCL庫存天數降至45天，回歸正常區間。800G交換器急單湧現，台燿接單能見度延長至三個月以上，部分高階材料已排程至Q4。

 

 

 

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