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【籌碼K線6月登入禮】7月必漲股+教學
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穩站AI封裝浪潮，營收獲利雙雙優化
萬潤科技（6187）作為半導體封測自動化設備領域的關鍵供應商，2025年6月展現出強勁成長動能。受惠於全球CoWoS先進封裝產能快速擴張，萬潤順利卡位AI與高效能運算（HPC）供應鏈，並透過技術創新與產能擴充，帶動營收與獲利穩步提升。
財務表現｜營收穩健成長、獲利結構優化
根據2025年5月營收公告，萬潤單月營收為5.07億元，雖較4月略減5.2%，但相較去年同期仍大增25.61%。累計前五個月營收22.29億元，年增達52.68%，反映半導體封測設備需求熱絡，特別是CoWoS相關機台交貨穩定。
在獲利方面，公司毛利率長期維持在47%以上，稅前淨利率為28.54%，ROE達10.76%，顯示其營運效率與資本回報能力兼具。法人預估，2025年第一季EPS可達2.07元，年增率突破70%，為全年獲利奠定強勁基礎。
技術佈局｜CoWoS與異質整合設備雙軌推進
萬潤的核心優勢在於精密點膠與自動化檢測設備，旗下產品已通過台積電CoWoS製程認證，為主要設備供應商之一。2025年第二季起，公司陸續交付總額逾15億元的美系雲端AI晶片封裝設備長單，預期將使CoWoS相關業務營收占比從2024年的70%進一步拉升至80%。
同時，公司與工研院共同研發「異質整合檢測系統」，整合3D IC的熱應力與電性分析，檢測效率提升30%。該系統已送樣英特爾與三星，目標2026年首季進入量產階段，進一步搶攻小晶片封裝市場。
產能動態｜高雄新廠上線、智慧製造導入
因應持續增加的訂單需求，萬潤於高雄路竹科學園區投資12億元擴建新廠，2025年5月完成無塵室建置，預計第三季正式投產。新廠專注於高精度設備組裝，月產能達50台，滿載後年營收貢獻上看30億元，整體總產能提高40%。
在製造系統方面，新廠全面導入AIoT智慧製造平台，預計可將生產週期縮短20%。此外，萬潤與日本零組件大廠簽訂三年期供貨協議，確保核心零組件穩定供應，同時與台灣工具機廠協作開發專用模組，成功降低採購成本15%，有助毛利率持續優化。
產業趨勢｜AI與車用帶動封裝設備市場擴張
根據國際半導體產業協會(SEMI)預測，2025年全球先進封裝設備市場規模將達78億美元，年增率35%。其中，CoWoS封裝設備占比超過六成，萬潤以逾25%的市占率穩居第三大供應商，僅次於荷蘭Besi與日本Shinkawa。
除AI與HPC應用外，公司積極布局車用半導體領域，其高溫點膠機已導入德系車廠碳化矽（SiC）功率模組產線，並開發可支援-40°C至150°C運作環境的車規檢測設備，通過AEC-Q100認證，預期2026年可貢獻約10%營收。
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